標(biāo)簽 > 焊錫膏
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焊錫膏也叫錫膏,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。
用于四頻 GSM / GPRS / ED 中頻 LNA 前端模塊(B25、B3、B 2.4 GHz、256 QAM WLAN 2.4 GHz、64 QAM WLAN 2.4 GHz WLAN 前端模塊 用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊 5 GHz 802.11ac WLAN 帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術(shù)應(yīng)用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適
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