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環旭電子為全球電子設計制造領導廠商,在SiP (System-in-Package)模塊領域居行業領先地位,同時國內外知名品牌廠商提供D(MS)2產品服務:設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)。與旗下子公司Asteelflash共同在全球為品牌客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品設計、微小化、物料采購、生產制造、物流與維修服務。公司銷售服務與生產據點遍布亞洲、歐洲、美洲及非洲四大洲。
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在傳統PCB開發歷程中,往往為了符合開發時程表的期程,我們發現Layout工程師及各個功能開發團隊,時常被要求必須在一周
環旭電子(USI),作為全球電子設計與制造以及SiP(系統級封裝)技術的佼佼者,近日宣布與全球領先的科技咨詢與數字解決方
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面對汽車產業加速轉型,全球領先的電子制造服務商環旭電子(上交所股票代碼:601231)提出「電動化、智能化和網聯化」三大
為期兩天的第十六屆汽車動力系統技術年會(TMC2024)近期在青島閉幕,取得圓滿成功。
環旭電子為全球電子設計制造領導廠商,在SiP (System-in-Package)模塊領域居行業領先地位,同時國內外知名品牌廠商提供D(MS)2產品服務:設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)。與旗下子公司Asteelflash共同在全球為品牌客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類與醫療及車用電子為主等電子產品設計、微小化、物料采購、生產制造、物流與維修服務。公司銷售服務與生產據點遍布亞洲、歐洲、美洲及非洲四大洲。
近日,國際知名評比機構標普全球(S Components)中脫穎而出,再次取得了令人矚目的成績。 據悉,該產業類組共有450家企業參與評比,環旭電子憑借...
在當今科技飛速發展的時代,高效能運算(High-Performance Computing, HPC)正以其強大的計算能力,不斷突破各個領域的界限。
近日,2024 ICCAD浦東分論壇暨“鏈聚浦東,芯啟未來——汽車芯片主題論壇”在上海世博展覽館舉行,相關行業領袖、企業家及專家學者齊聚一堂,共同探討汽...
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(2024年11月28日,上海)環旭電子(USI,上海證券交易所代碼:601231),作為全球電子設計與制造以及SiP(系統級封裝)技術的領導者,宣布與...
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