環(huán)球儀器Radial 88HT立式插件機的優(yōu)勢

在組裝高度混合的服務(wù)器母板時，廠家需要采用多種工藝，包括表面貼裝及插件。由于母板上元件密集，數(shù)量上千，還有人手操作難以檢驗電解電容的極性，保護(hù)表面貼裝元...

2024-11-05 標(biāo)簽：PCB板表面貼裝貼裝元件 323 0

貼片機裝料能力

一般在設(shè)備對比中都以各貼片機所能裝載8 mm供料器的多數(shù)量來作為參考，目前單臺貼片機可裝8 mm供料器數(shù)量從64～256不等。如環(huán)球儀器公司Genesi...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼片機供料器環(huán)球儀器 464 0

消費電子及汽車電子仍將繼續(xù)推動SMT行業(yè)發(fā)展

環(huán)球儀器現(xiàn)時以推廣解決方案為主，所以在NEPCON深圳展上，大力宣傳伺服器電路板解決方案，將旗下產(chǎn)品整合，即把FuzionOF、 Uflex及Radia...

2018-08-30 標(biāo)簽：汽車電子smt環(huán)球儀器 6205 0

環(huán)球儀器Ulfex自動化平臺概述

當(dāng)IGBT功率器件模塊組裝完成后，就是進(jìn)入最后的封裝外殼組裝工序了。這個工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層，然后再把IGBT模塊放置在外殼內(nèi)，最后采用螺絲將外...

2024-11-18 標(biāo)簽：封裝IGBT功率器件 245 0

環(huán)球儀器FuzionXC系列高性能貼片機的優(yōu)勢

在全自動生產(chǎn)的環(huán)境下，若果貼片機能源源不斷地供料，減少停機上載/下載元件的次數(shù)，并且縮短產(chǎn)品換線的時間，則產(chǎn)量會提升，成本更低。

2024-09-14 標(biāo)簽：貼片機供料器環(huán)球儀器 578 0

使用環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機高速組裝HBM內(nèi)存

隨著當(dāng)前AI應(yīng)用，云機算成為各大科技巨頭必爭之地，帶火了硬件行業(yè)，HBM因而水漲船高。

2024-09-14 標(biāo)簽：內(nèi)存貼片機HBM 638 0

環(huán)球儀器助力LED汽車前燈實現(xiàn)高精度貼裝

由于LED照明技術(shù)可提高汽車安全性和照明智能化，LED前燈照明已經(jīng)成為汽車的標(biāo)準(zhǔn)配置。

2024-09-14 標(biāo)簽：led照明技術(shù)環(huán)球儀器 455 0

環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機的優(yōu)勢

為了應(yīng)對更薄、更細(xì)及更高性能的半導(dǎo)體元件，扇出型晶圓級封裝已成為最優(yōu)化的晶圓級封裝技術(shù)，務(wù)求在更細(xì)及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口。

2024-09-14 標(biāo)簽：貼片機晶圓級封裝環(huán)球儀器 581 0

環(huán)球儀器助力應(yīng)對服務(wù)器組裝挑戰(zhàn)

隨著智能化、云服務(wù)、AI等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，算力的作用日漸突出。服務(wù)器作為提供算力的基礎(chǔ)設(shè)施，市場需求持續(xù)攀升。無論廠家要面對任何服務(wù)器的挑戰(zhàn)，環(huán)球儀器總能提...

2024-09-14 標(biāo)簽：電路板服務(wù)器環(huán)球儀器 408 0

J.W. Speaker采用環(huán)球儀器設(shè)備生產(chǎn)LED大燈

J.W. Speaker的LED大燈擁有高亮度，高效率，低能耗的優(yōu)勢，達(dá)至使用壽命長，節(jié)能和聚光性強，適用于各種路況，這原來是使用了環(huán)球儀器的技術(shù)和設(shè)備。

2024-09-14 標(biāo)簽：led貼片機環(huán)球儀器 522 0