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公司于2017年2月成立,坐落于中國?上海張江硅谷,致力于蜂窩物聯網芯片的研發和銷售。公司創始人及開發團隊大部分來自于知名手機芯片廠商,在蜂窩終端芯片上積累了豐富的實戰經驗,從算法,協議棧,射頻到基帶SOC以及系統軟硬件和方案,從低功耗設計經驗到射頻模擬開發能力具有完整而強大的研發能力。
用于小型蜂窩無線電的 5G NR TDD Sky5?: 5G NR UHB 分集接 LB/LMB/MB/HB 分集接收模塊 2300 至 2700 MHz 寬瞬時帶 3300 至 4200 MHz 寬瞬時帶 Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3 用于 LTE 和 NR 頻段的前端模塊 SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前 0.3 至 5.0 GHz、100 W 耐輻射、光電晶體管表面貼裝光耦合器 2.3 至 4.2 GHz 120 W 2300-2700 MHz 高增益和線性
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