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標簽 > 第三代半導體
第三代半導體主要是材料的變化。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發展經歷了三個階段。
半導體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發展經歷了三個階段:
第一代材料是硅,以硅(Si)和鍺(Ge )為代表,就是第一代半導體的產業園。
第二代材料是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、磷化鎵( GaP )為代表,目前的大部分通信設備的材料。
第三點材料以氮化鎵( GaN)、碳化硅( SiC)、金剛石為代表 ,未來5G時代的標配。
SiC SBD-P3D06002T2 650V SiC 肖特基二極管數據手冊
P3D06002T2 是一款耐壓 650V 的 SiC 肖特基二極管,采用 TO - 220 - 2 封裝,符合 AEC - Q101、RoHS標準,無...
半導體是指導電性能介于導體和絕緣體之間的材料,具有獨特的電學性質,是電子工業中不可或缺的基礎材料。隨著科技的進步和產業的發展,半導體材料經歷了從第一代到...
碳化硅功率器件主要包括碳化硅二極管(SiC Diode)、碳化硅晶體管(SiC Transistor)等。這些器件通過利用碳化硅材料的優良特性,可以在更...
ST 基于STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通信電源方案
STDES-3KWTLCP參考設計針對5G通信應用的3 kW/53.5V AC-DC轉換器電源,使用完整的ST數字電源解決方案。 電路設計包括前端無橋圖...
基于ST 的ST-ONEHP的140W的符合PD3.1的ERP能效標準的參考電源設計
專門設計來控制ZVS非互補有源的鉗式反激(ACF)轉換器,以創建高功率密度充電器和適配器帶USB-PD EPR接口。
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兆易創新與納微半導體達成戰略合作 高算力MCU+第三代功率半導體的數字電源解決方案
? ? ? 今日,兆易創新宣布與納微半導體正式達成戰略合作!雙方將強強聯合,通過將兆易創新先進的高算力MCU產品和納微半導體高頻、高速、高集成度的氮化鎵...
第三代功率半導體廠商納微半導體榮獲領益智造“金石供應商”稱號
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破產、并購、產能擴張減速——盤點2024年全球第三代半導體行業十大事件
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)剛剛過去的2024年里,第三代半導體迎來了更大規模的應用,在清潔能源、新能源汽車市場進一步滲透的同時,數據中心電源、機器人...
11月8日,據鹽城網消息,康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司(下文簡稱“康佳芯云”)負責人在接受采訪時表示,公司正在推動對第三代半導體相關產品的研發,并...
第1波嘉賓劇透!六大院士專家精彩分享:AEMIC第三代半導體及先進封裝技術創新大會暨先進半導體展
第2屆第三代半導體及先進封裝技術 創新大會暨先進半導體展 ? “芯”材料? 新領航?? 11月6-8日,深圳國際會展中心(寶安) ? ? 主辦單位 中國...
2024-09-10 標簽:第三代半導體 382 0
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