玻璃基板在芯片封裝中的應用

自集成電路誕生以來，摩爾定律一直是其發展的核心驅動力。根據摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數量每18到24個月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體...

2025-04-23 標簽：集成電路玻璃基板芯片封裝 865 0

芯片封裝需要進行哪些仿真？

全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真...

2025-02-14 標簽：電源仿真芯片封裝 849 0

如何解決芯片封裝散熱問題

工程師們正在尋找從復雜模塊中有效散熱的方法。

2023-05-29 標簽：半導體電路設計西門子 847 0

高密度3-D封裝技術全解析

隨著半導體技術的飛速發展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統的二維封裝技術已經難以滿足現代電子產品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝...

2025-02-13 標簽：半導體封裝半導體封裝 846 0

芯片固定uv膠有什么優點？

芯片固定uv膠有什么優點？芯片固定UV膠具有多種優點，這些優點使得它在半導體封裝和芯片固定等應用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優點：固...

2024-05-23 標簽：芯片芯片封裝芯片固定膠 844 0

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這...

2025-04-25 標簽：芯片測試芯片封裝封測 844 0

芯片圍壩點膠有什么好處?

芯片圍壩點膠有什么好處?芯片圍壩點膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進行點膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對這些好...

2025-01-03 標簽：芯片芯片封裝點膠 811 0

芯片封裝環氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？

芯片封裝環氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？芯片封裝環氧膠低溫烘烤固化后再進行高溫烘烤，對膠層的影響可能涉及多個方面，以下是對此問題的詳細分...

2024-11-29 標簽：芯片封裝固化芯片膠 796 0

電子芯片膠在移動通訊領域的應用有哪些？

電子芯片膠在移動通訊領域的應用有哪些？在移動通訊的廣闊天地中，電子芯片膠發揮著不可或缺的作用。這一領域所涵蓋的通訊設備繁多，包括我們日常使用的手機、智能...

2024-04-12 標簽：芯片封裝移動通訊芯片膠 770 0

倒裝貼片機：電子制造業的精度與速度之選！

隨著電子產品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術也在不斷進步。倒裝芯片封裝技術作為一種先進的封裝方式，因其能夠實現更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及...

2025-03-14 標簽：電子制造芯片封裝貼片機 764 0

關于DDR3設計思路分享

DDR3的速度較高，如果控制芯片封裝較大，則不同pin腳對應的時延差異較大，必須進行pin delay時序補償。

2023-07-04 標簽：SDRAMDDR3芯片封裝 748 0

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

在芯片制造這個高精尖領域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設計到最終成型，要經歷數百道工序，而每一道工...

2025-03-20 標簽：芯片封裝電子膠水 735 0

如何正確使用底部填充膠?

如何正確使用底部填充膠?底部填充膠，作為一種重要的電子封裝材料，廣泛應用于半導體封裝、集成電路板、LED封裝等領域。它不僅能夠提高產品的機械強度，還能有...

2024-08-01 標簽：半導體LED封裝芯片封裝 726 0

芯片封裝與焊接技術

? ? ? 芯片封裝與焊接技術。 ? ? ?

2025-01-06 標簽：焊接芯片封裝 687 0

塑封芯片多大才需要點膠加固保護？

塑封芯片多大才需要點膠加固保護？塑封芯片是否需要點膠加固保護，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點膠加固保護的主...

2024-09-27 標簽：芯片芯片封裝點膠 685 0

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？

影響25Q20D閃存芯片寫入速度和使用壽命的因素有哪些？首先我們來談談影響寫入速度九個方面：存儲容量和架構：存儲容量的增加會導致芯片內部的數據管理和尋址...

2025-01-22 標簽：半導體閃存芯片芯片封裝 682 0

深入解析AI自主意識與芯片封裝布局優化

封裝可行性審查應在封裝開發初期進行，審查結果需要提交給芯片和產品設計人員做進一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...

2024-04-08 標簽：芯片AI芯片封裝 669 0