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標(biāo)簽 > 芯片測試
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測試過程是否有誤?制造過程是否存在缺陷?設(shè)計是否存在偏差?用戶提出的設(shè)計需求是否存在矛盾? 隨著芯片設(shè)計的發(fā)展,芯片內(nèi)部的集成度越來越高,芯片測試...
集成電路芯片的測試(ICtest)分類包括:分為晶圓測試(wafertest)、芯片測試(chiptest)和封裝測試(packagetest)。
2021-07-14 標(biāo)簽:芯片測試 1.1萬 0
更快、更小、更節(jié)能,開關(guān)電源迎來測試挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)作為電子設(shè)備中的重要組成部分,開關(guān)電源主要用于將輸入電源轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備所需的電壓和電流。其特點(diǎn)在于高效率、小型化、穩(wěn)定性強(qiáng)...
2024-08-19 標(biāo)簽:測試開關(guān)電源芯片測試 8173 0
封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具,對...
日前,在SEMICON China 2019展期間,NI重點(diǎn)展示了其在半導(dǎo)體芯片和制造方面的測試方案,包括電源管理、5G射頻以及量產(chǎn)半導(dǎo)體?測試系統(tǒng)(S...
芯片檢測是芯片設(shè)計、生產(chǎn)、制造成過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),檢測芯片的質(zhì)量、性能、功能等,以滿足設(shè)計要求和市場需求,確保芯片可以長期穩(wěn)定運(yùn)行。芯片測試內(nèi)容眾多,檢...
芯片測試座檢查在線的單個元器件以和各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況,具有操作簡單、故障定位準(zhǔn)確,快捷迅速等特點(diǎn)。簡單點(diǎn)描述就是一個連接導(dǎo)通的插座;
2022-05-24 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品芯片測試老化測試 5137 0
芯片從設(shè)計到成品有幾個重要環(huán)節(jié),分別是設(shè)計->流片->封裝->測試,但芯片成本構(gòu)成的比例確大不相同,一般為人力成本20%,流片40%,...
一直以來,芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況,傳統(tǒng)一體化封裝測試企業(yè)無法滿足當(dāng)下的需求。傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)的測試業(yè)務(wù)往...
測試技術(shù)助力芯片制造過程中質(zhì)量和良率提升
在芯片設(shè)計,流片,制造,封裝,測試等一系列過程中,每個環(huán)節(jié)都不允許出現(xiàn)任何的差錯或失誤,否則將導(dǎo)致研發(fā)成本的提高,質(zhì)量的下降,并延誤產(chǎn)品的上市時間,從而...
2019-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片測試 3180 0
電壓檢測芯片是一種常見的集成電路芯片,用來監(jiān)測電路中的電壓變化,防止電路受到過電壓和欠電壓的損壞。電源電壓檢測芯片被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,比如手機(jī)、...
因?yàn)樵谛酒谥圃爝^程中,不可避免的會出現(xiàn)缺陷,芯片測試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。
在芯片開發(fā)中,操作系統(tǒng)(OS)是一個核心組件,它負(fù)責(zé)管理硬件資源,提供API和服務(wù),使應(yīng)用程序能夠運(yùn)行。為確保操作系統(tǒng)的質(zhì)量和性能,需要進(jìn)行一系列測試和驗(yàn)證。
2023-06-27 標(biāo)簽:芯片操作系統(tǒng)芯片測試 2611 0
電學(xué)測試是芯片測試的一個重要環(huán)節(jié),用來描述和評估芯片的電性能、穩(wěn)定性和可靠性。芯片電學(xué)測試包括直流參數(shù)測試、交流參數(shù)測試和高速數(shù)字信號性能測試等。
聯(lián)訊儀器裸Die半導(dǎo)體激光器芯片測試機(jī)
芯片良率是影響企業(yè)成本的重要因素之一,半導(dǎo)體激光器屬于化合物半導(dǎo)體,其主要材質(zhì)以非常脆的砷化鎵、磷化銦為主,在其制備的各個工藝環(huán)節(jié),良品率不高是一個普遍...
ESD靜電放電在芯片實(shí)際使用過程中越來越影響到芯片的可靠性,是影響芯片質(zhì)量和性能的重要因素之一。因此,ESD抗干擾測試是非常重要的,防止ESD對芯片造成損壞。
利用EDA工具提高系統(tǒng)級芯片測試的效率 高度復(fù)雜的SoC設(shè)計正面臨著高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。可測性設(shè)計通過提高電路的
2009-12-30 標(biāo)簽:芯片測試 2266 0
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