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標(biāo)簽 > 芯片組
芯片組(英語(yǔ):Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個(gè)產(chǎn)品銷(xiāo)售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接,是決定主板級(jí)別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡(jiǎn)化為兩顆芯片。
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聯(lián)發(fā)科最終宣布推出兩個(gè)Dimensity 5G芯片組
聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm上,而Dimens...
2021-01-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科gpu芯片組 3031 0
新芯片組帶來(lái)了時(shí)鐘頻率高達(dá)3.2GHz的Cortex-A77內(nèi)核
新芯片組具有SM8250-AC型號(hào),并帶來(lái)了移動(dòng)世界中最高的時(shí)鐘速度。主核心現(xiàn)在運(yùn)行在3.2GHz,高于865+的3.1GHz和香草SD865的2.94...
高通周二宣布了Snapdragon 870處理器,并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱(chēng)。其中的主要客戶是摩托羅拉,根據(jù)微博上浮現(xiàn)的新預(yù)告片,摩托羅拉Ed...
家用路由器缺貨——設(shè)備商的訂單時(shí)間已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)60周
他說(shuō),自今年1月份以來(lái),博通的芯片組交貨時(shí)間延長(zhǎng)為原來(lái)的兩倍,甚至達(dá)一年以上。合勤通訊是路由器的主要供應(yīng)商,客戶包括挪威的Telenor ASA和英國(guó)的...
LOHAS Edition由稱(chēng)為Kirin 820E的新芯片組提供支持。新芯片的細(xì)節(jié)尚不清楚。該手機(jī)具有8 GB的RAM和128 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)空間。它...
升特推出首個(gè)高頻寬100Gbps Gearbox芯片組
升特公司(Semtech)宣布推出首個(gè)高頻寬100Gbps Gearbox芯片組,用于100Gbps的CFP MSA應(yīng)用
高通將為為諾基亞一系列新型5G室內(nèi)小基站提供芯片組
重要信息 高通公司在其5G RAN雄心壯志方面贏得了重大勝利,簽署了一項(xiàng)合同,為諾基亞一系列新型5G室內(nèi)小基站(預(yù)計(jì)2021年第一季度上市)提供芯片組-...
Vivo 60 Pro +將配備Snapdragon 888處理器
高通公司尚未宣布驍龍875處理器。實(shí)際上,Snapdragon 888有望作為Snapdragon 875推出,但是當(dāng)它宣布使用不同名稱(chēng)的處理器時(shí),它感...
Semtech發(fā)布全新LoRa Edge LR1120芯片組
2022 年4月21日,全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應(yīng)商 Semtech Corporation(納斯達(dá)克代碼:SMTC),宣布...
2022-04-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片組Semtech 2854 0
今年5月27日的臺(tái)北ComputexX電腦展上首次增設(shè)了CEO主題演講環(huán)節(jié),這次的嘉賓就是AMD CEO蘇姿豐,主題主要是新一代高性能計(jì)算,市場(chǎng)預(yù)期AM...
近日,美國(guó)高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在首屆中國(guó)國(guó)際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上透露,高通與大唐電信共同開(kāi)發(fā)了基于蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)的芯片組,并將在2019年支持商業(yè)部署。
Digital Chat Station發(fā)布的結(jié)果與Ice Universe對(duì)芯片組形成的印象大不相同。那是因?yàn)樗l(fā)表了一條推文,說(shuō)金魚(yú)草875今年有很...
Dimensity 1200配置有運(yùn)行在3.0GHz的A-78核心主核心,運(yùn)行在2.6GHz的三個(gè)A78核心以及運(yùn)行在2.0GHz的節(jié)能A55核心。
之前有傳言稱(chēng)Honor將于12月推出Honor V40智能手機(jī)。但是,發(fā)布日期已推遲到1月。據(jù)推測(cè),推遲發(fā)布的主要原因是Honor希望在V40上增加對(duì)G...
小米針對(duì)Android的專(zhuān)有界面的最新版本是MIUI Plus
根據(jù)該品牌出版物,MIUI Plus已適應(yīng)新平臺(tái)的開(kāi)發(fā)正在進(jìn)行中,但是由于功能取決于芯片的性能,因此僅支持能夠保證令人滿意的使用體驗(yàn)的手機(jī)。
三星Galaxy A02和Galaxy M02手機(jī)已通過(guò)藍(lán)牙SIG權(quán)威認(rèn)證
由于其支持頁(yè)面已出現(xiàn)在三星印度的網(wǎng)站上,因此Galaxy M02可能很快在印度推出。有傳言稱(chēng),Galaxy M02由Snapdragon 450芯片組和...
泄露的基準(zhǔn)測(cè)試顯示:三星新Exynos芯片性能將超越蘋(píng)果A14 Bionic
泄露的基準(zhǔn)測(cè)試顯示:三星新Exynos芯片可能擊敗A14,三星,amd,芯片,exynos,芯片組
Snapdragon X65 5G是該芯片制造商宣布的亮點(diǎn)。它是基于新的4nm工藝的第四代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。高通公司稱(chēng)Snapdragon...
2021-02-24 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器芯片組 2596 0
魅族16和16 Plus將進(jìn)入智能手機(jī)競(jìng)賽
魅族16的型號(hào)為M882Q。尺寸為150.5 x 73.2 x 7.3mm。從圖像中可以明顯看出,顯示器將具有18:9的寬高比。背面將通過(guò)垂直對(duì)齊的雙攝...
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