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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起，更先進的封裝形式（例如晶圓級扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進式改進。

2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計蝕刻 4323 0

TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進展與趨勢展望

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芯片設(shè)計之CDC異步電路分析(五)

結(jié)構(gòu)：同一個信號源頭，兩個同步處理器。這里提一下，有兩個CDC分析工具的參數(shù)配置：

2024-02-23 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計 CDC 3378 0

半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計與分析

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年度車規(guī)級MCU芯片行業(yè)發(fā)展綜述與展望

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封裝對高頻芯片設(shè)計有何影響嗎？

為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對芯片的影響，我們創(chuàng)建了一個簡單的布局示例：它由一個EM器件（一個單端八角形螺旋電感器...

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可編程邏輯陣列（PLA）有什么用？

PLA可以根據(jù)用戶的需要進行編程，實現(xiàn)各種邏輯功能。通過編程，可以將多個邏輯門（如與門、或門、非門等）和觸發(fā)器組合在一起，構(gòu)建復(fù)雜的數(shù)字邏輯電路。

2024-02-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計可編程邏輯編程器 3878 0

集成電路封裝關(guān)鍵流程：由晶圓到成品芯片

封裝測試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，指將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨立芯片的過程，主要分為封裝與測試兩個環(huán)節(jié)。

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以太網(wǎng)交換芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

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聊一聊芯片的上電復(fù)位與掉電檢測

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芯片行業(yè)的幾個專業(yè)術(shù)語盤點

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風(fēng)扇PCBA方案推薦【其利天下】

該風(fēng)扇PCBA方案融合了行業(yè)領(lǐng)先的控制方式和卓越的電氣性能，通過多重層次的保護機制和巧妙設(shè)置的檔位速度，可滿足不同風(fēng)扇應(yīng)用的技術(shù)追求。

2023-12-30 標(biāo)簽：單片機 pcb 芯片設(shè)計 1369 0

為什么PCIe向前邁出了一大步？

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激光焊錫機在電子組裝工藝應(yīng)用的挑戰(zhàn)介紹

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芯動神州發(fā)布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

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wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

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