芯片

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芯片，又稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素

芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的目標(biāo)是達(dá)到功能、性能、功耗、面積（FPA）的平衡。好的芯片架構(gòu)能有效提升系統(tǒng)的整體性能，優(yōu)化功耗，并確保在成本和時(shí)間的限制下完成設(shè)計(jì)任務(wù)。

2025-03-01 標(biāo)簽：處理器芯片電源管理 627 0

基于材料的熱敏電阻類(lèi)型

顧名思義，珠狀熱敏電阻被制造成珠狀。它是通過(guò)將導(dǎo)線直接連接到陶瓷體上制成的。它們提供更好的穩(wěn)定性和快速的響應(yīng)時(shí)間。它們的結(jié)構(gòu)允許它在非常高的溫度下運(yùn)行。...

2023-04-18 標(biāo)簽：芯片電流電路板 626 0

先進(jìn)封裝中的RDL技術(shù)是什么

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。

2025-07-09 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 626 0

充電器芯片SF1538DP引腳說(shuō)明

隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)攝影要求的不斷提高，傳感器尺寸的進(jìn)一步增加成為廠商們探索的方向，對(duì)手機(jī)的內(nèi)部空間提出了不小的挑戰(zhàn)。而手機(jī)充電器的內(nèi)部空間，可以選擇深圳銀...

2025-03-04 標(biāo)簽：芯片充電器引腳 621 0

一文詳解封裝缺陷分類(lèi)

在電子器件封裝過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)多種類(lèi)型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來(lái)顆粒以及不完全固化等。

2025-07-16 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 619 0

DS1972 1024位EEPROM技術(shù)手冊(cè)

DS1972是一款1024位1-Wire EEPROM芯片，采用堅(jiān)固的iButton封裝，每個(gè)內(nèi)存頁(yè)面有256位。數(shù)據(jù)寫(xiě)入8字節(jié)的暫存區(qū)，經(jīng)過(guò)驗(yàn)證后，再...

2025-02-26 標(biāo)簽：芯片 EEPROM DS1972 619 0

IP5365至為芯22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出移動(dòng)電源方案芯片

英集芯IP5365是一款面向便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)的22.5W大功率雙C口雙向輸入輸出快充移動(dòng)電源方案SOC芯片，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)及平板電腦...

2025-02-18 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 618 0

PFIB技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的應(yīng)用

新一代封裝技術(shù)中出現(xiàn)了嵌入多個(gè)芯片的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統(tǒng)以及新型傳感器設(shè)計(jì)等技術(shù)的出現(xiàn)，都體現(xiàn)了這一演變趨勢(shì)。這種技術(shù)...

2025-03-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝技術(shù) 618 0

充電器芯片U8621的主要特性

超結(jié)MOSFET的優(yōu)勢(shì)在于其具有高耐壓和低電阻的特點(diǎn)。相較于普通高壓VDMOS，超結(jié)MOSFET的導(dǎo)通電阻遠(yuǎn)小，適用于高能效和高功率密度的快速開(kāi)關(guān)應(yīng)用。...

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 充電器 616 0

傳感器技術(shù)的變化及其原因

IMEC 項(xiàng)目經(jīng)理 Pawel Malinowski 與 Semiconductor Engineering（SE）坐下來(lái)討論了傳感器技術(shù)的變化及其原...

2024-01-03 標(biāo)簽：傳感器芯片二極管 616 0

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)晶圓減薄技術(shù)

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚...

2025-05-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 615 0

基于ASIC單個(gè)模塊的設(shè)計(jì)/優(yōu)化思路

ASIC設(shè)計(jì)中詳細(xì)設(shè)計(jì)方案的確定非常重要，同樣的設(shè)計(jì)，別人可以用比你小30%的面積和少30%的處理時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)，這才是設(shè)計(jì)工程師的價(jià)值體現(xiàn)之處。

2022-10-12 標(biāo)簽：芯片 asic 寄存器 615 0

出貨預(yù)期趨悲觀兩大手機(jī)芯片廠商縮減運(yùn)營(yíng)預(yù)算

集微網(wǎng)消息，全球手機(jī)銷(xiāo)售市況低迷，且短期內(nèi)尚未看到反轉(zhuǎn)契機(jī)。綜合此前報(bào)道，高通、聯(lián)發(fā)科兩家公司2023年的出貨預(yù)期趨悲觀。對(duì)此，兩家公司皆強(qiáng)調(diào)對(duì)于旗艦...

2022-12-01 標(biāo)簽：芯片 614 0

基于D類(lèi)技術(shù)和產(chǎn)品在便攜式產(chǎn)品中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

雖然傳統(tǒng)的模擬放大器對(duì)CRT電視來(lái)說(shuō)是一種很好的選擇，但是對(duì)平板電視就顯得力不從心了。這是因?yàn)樵O(shè)計(jì)師必須為了實(shí)現(xiàn)輕薄的產(chǎn)品，在限制音頻輸出功率和質(zhì)量方面...

2020-08-15 標(biāo)簽：芯片放大器控制器 614 0

芯片流片失敗都有哪些原因

最近和某行業(yè)大佬聊天的時(shí)候聊到芯片流片失敗這件事，我覺(jué)得這是一個(gè)蠻有意思的話題，遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。1.Des...

2025-03-28 標(biāo)簽：芯片流片 614 0

重新制作硅能解決全球芯片短缺問(wèn)題嗎

隨著芯片短缺的持續(xù)存在，我們無(wú)法回避這樣一個(gè)事實(shí)，即在不久的將來(lái)，更多的行業(yè)將使用硅技術(shù)，而那些已經(jīng)使用它的行業(yè)，如汽車(chē)，將需要更多。這意味著公司將不得...

2023-05-05 標(biāo)簽：芯片晶圓人工智能 613 0

LPCVD氮化硅薄膜生長(zhǎng)的機(jī)理

可以看出, SiH4提供的是Si源，N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反應(yīng)溫度較高，氫原子往往從氮化硅薄膜中去除，因此反應(yīng)物中氫的含量較低。氮...

2025-02-07 標(biāo)簽：芯片薄膜氮化硅 612 0

[電源調(diào)試分享]-調(diào)試溫升及效率問(wèn)題

[電源調(diào)試分享]-調(diào)試溫升及效率問(wèn)題【應(yīng)用】小家電【規(guī)格】12V1.5A【問(wèn)題描述】：①效率較低，②溫度較高，③切載時(shí)電壓跳動(dòng)此效率圖為原樣機(jī)效率圖，我...

2024-11-20 標(biāo)簽：芯片變壓器電源調(diào)試 609 0

評(píng)估電路的過(guò)壓門(mén)限參數(shù)偏差

【案例1.9】評(píng)估電路的過(guò)壓門(mén)限參數(shù)偏差某設(shè)計(jì)使用ADI公司的監(jiān)測(cè)控制芯片對(duì)輸入電壓VIN做欠壓（UnderVoltage，UV）監(jiān)測(cè)和過(guò)壓（OverV...

2025-02-19 標(biāo)簽：芯片電阻監(jiān)測(cè)控制 609 0

功率MOSFET內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理

MOSFET中文名為金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管，簡(jiǎn)稱(chēng)金氧半場(chǎng)效晶體管或MOS管，可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場(chǎng)效晶體管。而功率MOSFET則指...

2023-11-03 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 導(dǎo)通電阻 606 0

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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