標簽 > 通信芯片
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據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長,這份報告還表明,全球半導體業之所以能夠復蘇,通信產業的迅猛發展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業注入了新的活力。
用于小型蜂窩無線電的 5G NR TDD Sky5?: 5G NR UHB 分集接 LB/LMB/MB/HB 分集接收模塊 2300 至 2700 MHz 寬瞬時帶 3300 至 4200 MHz 寬瞬時帶 Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3 用于 LTE 和 NR 頻段的前端模塊 SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前 0.3 至 5.0 GHz、100 W 耐輻射、光電晶體管表面貼裝光耦合器 2.3 至 4.2 GHz 120 W 2300-2700 MHz 高增益和線性
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