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標簽 > 鍍銅
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另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩...
使用化學沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產生鍍層粗糙。為此,科學的測定沉銅速率是控制沉銅...
內層制作時,可以通過半固化片(PP)的厚度及結構配置調整層壓后的厚度,芯板的選擇范圍可靈活一些,例如成品板厚要求1.6mm,板材(芯板)的選擇可以是1....
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會導致。
鍍銅時線路板板面的低電流區出現“無光澤”現象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區的鍍層“無光澤”現象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達...
【PCB案例分析】孔銅厚度薄至12.41μm!這銅怕是鍍了個寂寞
今年7月,為了幫助PCB業內人士規避 “因孔銅厚度太薄導致板子失效” 的風險,華秋特推出 免費孔銅厚度檢測 的活動,打響“電路板守衛戰”。 自7月以來,...
PCB電路板工作環境不一樣,要求其材質也不相同,有的需要在低溫環境下工作,有的需要在高溫環境下工作,這就需要PCB電路板材質根據實際情況而選擇相應的材料...
化學鍍銅的主要目的是在非導體材料表面形成導電層,目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學鍍銅已廣泛應用?;瘜W鍍銅層的物理化學性質與電鍍法所得銅層基本相似。
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光澤,銅柔軟容易活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬...
PCB采用不同的樹脂系統和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導致處理化學鍍銅的活化效果和處理化學鍍銅的過程中的顯著區別。
在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中,PCB板面未交聯聚合的油墨溶解于顯影液,含有油墨高分子的顯影液經循環泵再次噴灑至PCB板面及孔內,此時如果后續...
PCB鍍銅中氯離子消耗過大的分析和低電流密度區鍍層無光澤原因
鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象,氯方子濃度偏低;一般通過添加鹽酸后,板面低電流密度區的鍍層"無光澤"現象才能消失,鍍液中的氯離子濃度才能達...
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