標(biāo)簽 > 驍龍x55
驍龍X55，于2019年2月，在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（2019MWC）開(kāi)幕前推出的。這款當(dāng)時(shí)全球速度最快的芯片，基于7nm制程工藝打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下頻段.
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