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高速pcb設計

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在高速 PCB 設計中，信號層的空白區域可以敷銅，一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在 dual strip line 的結構時。

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