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標簽 > 3D晶體管
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在9月的臺灣SEMICON國際半導體展上,臺積電(TSMC)首席執行官Mark Lui認為摩爾定律仍然有效。他表示,由于先進工藝技術(如納米片)或3D ...
IBM在Common Platform技術論壇上展示了藍色巨人對未來晶圓的發展預測,Common Platform是IBM、Globalfoundrie...
TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖,TSV應用市場正加速起飛,包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件,皆已...
近日消息,英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應用到SoC移動芯片上,以獲得產品性能飛躍性提升,但對于“3D晶體管”技術是否適用于SoC芯片的制造,參與舊金山...
日前,GlocalFoundries著手研發一款14納米處理器,從而該公司生產技術能夠在2014年追上Intel的步伐。
本文中心議題: 英特爾(Intel)于日前宣布芯片設計創新,外界認為,主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業的統治地位構成挑...
英特爾已經準備把第一個3D晶體管結構導入大量生產,它將是首款使用3-D Tri-Gate晶體管的量產芯片。22納米處理器,代號為Ivy Bridge。3...
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