標簽 > 3d芯片
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3D芯片是采用3D Tri-Gate晶體設計制造工藝技術,依靠3D三門晶體管生產的處理器芯片。3D芯片仍采用多核,不同的是,多個處理器不再并排相連,而是上下平行地連在一起。這樣,線纜的分布面積就擴大至整個處理器的表面,而且平行結構也有效縮短了各個處理器之間纜線的長度。
650 – 900 MHz 高增益和線性 700 – 1000 MHz 高增益和線 具有省電模式的 1700 – 2200 集成整數 N 分頻 PLL 和 VCO 1400 至 2000 MHz 寬帶、應 1700 至 2700 MHz 寬帶、應 1930–1990 MHz 高性能 VC 890-960 MHz 壓控振蕩器 無雜散、50 MHz 至 2.1 GHz GaAs IC 1 位數字衰減器 15 DC-3.0 GHz 六位數字衰減器,帶 0.7-4.0 GHz 五位數字衰減器,
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