外差式激光干涉和零差式激光干涉的區(qū)別

外差式激光干涉和零差式激光干涉是兩種不同的激光干涉測量技術(shù)，它們在工作原理、特點和應(yīng)用方面存在顯著的差異。以下是對這兩種技術(shù)的詳細比較： 一、工作原理 ...

2025-02-10 標(biāo)簽：3D測量白光干涉儀 147 0

白光干涉儀中的VSI和PSI以及VXI模式的區(qū)別

白光干涉儀是一種高精度的光學(xué)測量儀器，它利用白光干涉原理來測量物體表面的形貌和高度等信息。在白光干涉儀中，垂直掃描干涉測量模式（VSI）、相移干涉測量模...

2025-02-06 標(biāo)簽：3DVXIPSI 149 0

邁克耳孫干涉儀白光等傾干涉的實現(xiàn)、條紋特征及形成機理

邁克耳孫干涉儀白光等傾干涉的實現(xiàn)、條紋特征及形成機理是光學(xué)研究中的重要內(nèi)容。以下是對這些方面的詳細解釋： 一、邁克耳孫干涉儀白光等傾干涉的實現(xiàn) 邁克耳孫...

2025-01-23 標(biāo)簽：3D白光干涉儀表面輪廓儀 167 0

白光干涉為什么對于環(huán)境防振要求那么高

白光干涉對于環(huán)境防振要求高的原因，主要可以從其測量原理和應(yīng)用需求兩個方面來解釋。 一、測量原理 白光干涉儀是利用干涉原理測量光程之差從而測定有關(guān)物理量的...

2025-01-22 標(biāo)簽：3D測量白光干涉儀 149 0

通過電光晶體的電光效應(yīng)，實現(xiàn)白光干涉中的電光調(diào)制相移原理

通過電光晶體的電光效應(yīng)，實現(xiàn)白光干涉中的電光調(diào)制相移原理，是一個基于物理光學(xué)和電光學(xué)原理的高級測量技術(shù)。以下是對這一原理的詳細解釋： 一、電光效應(yīng)與電光...

2025-01-20 標(biāo)簽：3D電光效應(yīng)白光干涉儀 236 0

通過聲光介質(zhì)的聲光效應(yīng)，實現(xiàn)白光干涉中的聲光調(diào)制相移原理

通過聲光介質(zhì)的聲光效應(yīng)，實現(xiàn)白光干涉中的聲光調(diào)制相移原理，是一個涉及光學(xué)和聲學(xué)交叉領(lǐng)域的技術(shù)。以下是對這一原理的詳細解釋： 一、聲光效應(yīng)與聲光調(diào)制 聲...

2025-01-17 標(biāo)簽：3D測量白光干涉儀 253 0

2.5D和3D封裝技術(shù)介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝...

2025-01-14 標(biāo)簽：3D封裝2.5D 461 0

通過樣品臺的移動，實現(xiàn)白光干涉中的機械相移原理

在白光干涉測量技術(shù)中，通過樣品臺的移動來實現(xiàn)機械相移原理是一種常用的且高精度的方法。這種方法基于光的波動性和相干性，通過改變樣品臺的位置，即改變待測光線...

2025-01-08 標(biāo)簽：3D測量白光干涉儀 214 0

其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進的芯片封裝工藝有哪些

先進封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片3D芯片封裝技術(shù) 1072 0

光學(xué)元件的插入與移除，實現(xiàn)白光干涉中的機械相移原理

在白光干涉測量中，通過光學(xué)元件的插入與移除來實現(xiàn)機械相移原理是一種獨特而有效的方法。這種方法的核心在于利用光學(xué)元件（如透鏡、反射鏡、棱鏡等）對光路的改變...

2025-01-07 標(biāo)簽：3D測量白光干涉儀 216 0

3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢

? 本文介紹了3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢。 世界是三維的。這句話如此容易理解，以至于大多數(shù)人從未懷疑過自己感知世界的方式。但...

2025-01-07 標(biāo)簽：二極管3D感測 202 0

技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵

技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快...

2025-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3D2D 464 0

白光干涉的技術(shù)演變過程

一、初步應(yīng)用階段 在20世紀五六十年代，國內(nèi)外相繼出現(xiàn)了一些應(yīng)用型白光干涉儀。這些干涉儀主要采用人工操作、讀數(shù)、計算和測量評定某個參數(shù)，效率相對較低。這...

2025-01-03 標(biāo)簽：3D測量白光干涉儀 257 0

白光干涉中的機械相移，對于反射鏡移動的技術(shù)難點

一、反射鏡移動精度要求高 白光干涉測量對光程差的改變非常敏感，即使是微小的移動也會導(dǎo)致顯著的相位變化。因此，反射鏡的移動必須非常精確，通常要達到納米級別...

2025-01-02 標(biāo)簽：3D測量白光干涉儀 190 0

白光干涉中的光學(xué)相移原理

一、基本原理 在白光干涉儀中，光源發(fā)出的光經(jīng)過擴束準(zhǔn)直后，通過分光棱鏡被分成兩束相干光：一束作為參考光，另一束作為待測光。這兩束光在空間某點相遇時，會產(chǎn)...

2024-12-31 標(biāo)簽：3D測量白光干涉儀 244 0

白光干涉儀中的相位產(chǎn)生機制

一、基于光程差的相位產(chǎn)生 基本原理： 當(dāng)兩束相干光波（如從同一光源發(fā)出的光波，經(jīng)過不同路徑后相遇）在空間某點相遇時，它們會產(chǎn)生干涉現(xiàn)象。 干涉條紋的形成...

2024-12-30 標(biāo)簽：3D白光干涉儀白光干涉 248 0

一種大規(guī)模、3D且可拉伸的電路制造

可拉伸電子器件在醫(yī)療、顯示和人機交互等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用，實現(xiàn)多層集成可提高設(shè)備功能密度。然而，當(dāng)前制造方法主要集中于小尺寸設(shè)備，難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求及...

2024-12-25 標(biāo)簽：3D工藝電子器件 266 0

光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測量法

簡單介紹光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測量法。 現(xiàn)在一般光纖端面3D干涉儀操作界面上，都有白光和單色光(比如紅光或其他顏色)的兩個選項。 ? 白光干...

2024-12-18 標(biāo)簽：3D測量干涉儀 291 0

3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢

3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計集成了廣泛的功能，并...

2024-12-03 標(biāo)簽：集成電路3D封裝 1028 0

Xsens Sirius-在嚴苛環(huán)境中進行3D慣性導(dǎo)航

在水下應(yīng)用中，包括ROV、AUV、信標(biāo)和應(yīng)答器，XsensIMUs帶來精確的導(dǎo)航、定向和控制。對于具有挑戰(zhàn)性的水下環(huán)境，我們的IMU解決方案至關(guān)重要，它...

2024-11-23 標(biāo)簽：機器人3D慣性導(dǎo)航 216 0