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標簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡稱,中文是指三維、三個維度、三個坐標,即有長、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個軸組成的空間,是相對于只有長和寬的平面(2D)而言。
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在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個關(guān)鍵組件,它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標簽,具備重要的研究價值。現(xiàn)有...
【DT半導體】獲悉,隨著人工智能(AI)技術(shù)的進步,對半導體性能的提升需求不斷增長,同時人們對降低半導體器件功耗的研究也日趨活躍,替代傳統(tǒng)硅的新型半導體...
毫秒級焊檢黑科技!維視智造3D+AI視覺讓PCB焊點檢測實現(xiàn)準確率速度雙提升
在電子工業(yè)領(lǐng)域,PCB板堪稱最為基礎且關(guān)鍵的部件之一。從小巧的電子手表,到大型的計算機以及通信電子設備,幾乎所有電子設備都離不開PCB板的支持。而PCB...
其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進的芯片封裝工藝有哪些
先進封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術(shù)亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入...
2025-01-07 標簽:芯片3D芯片封裝技術(shù) 1473 0
3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢
? 本文介紹了3D深度感測的原理和使用二極管激光來實現(xiàn)深度感測的優(yōu)勢。 世界是三維的。這句話如此容易理解,以至于大多數(shù)人從未懷疑過自己感知世界的方式。但...
技術(shù)前沿:半導體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵
技術(shù)前沿:半導體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快...
可拉伸電子器件在醫(yī)療、顯示和人機交互等領(lǐng)域具有重要應用,實現(xiàn)多層集成可提高設備功能密度。然而,當前制造方法主要集中于小尺寸設備,難以滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求及...
3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹,因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu),以提供現(xiàn)代高速計算設備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設計集成了廣泛的功能,并...
Xsens Sirius-在嚴苛環(huán)境中進行3D慣性導航
在水下應用中,包括ROV、AUV、信標和應答器,XsensIMUs帶來精確的導航、定向和控制。對于具有挑戰(zhàn)性的水下環(huán)境,我們的IMU解決方案至關(guān)重要,它...
近年來,點云表示已成為計算機視覺領(lǐng)域的研究熱點之一,并廣泛應用于自動駕駛、虛擬現(xiàn)實、機器人等許多領(lǐng)域。雖然深度學習技術(shù)在處理常規(guī)結(jié)構(gòu)化的二維網(wǎng)格圖像數(shù)據(jù)...
透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性
使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢:絕緣性能:聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能,保護電子組...
在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)
底部填膠模塊的操作步驟1、實例化網(wǎng)格2、設定溢流區(qū)(overflow)環(huán)氧樹脂在流動過程中,溢出芯片區(qū)是可能的路線,故溢流區(qū)是必須的選項。設定實體網(wǎng)格屬...
NVIDIA Omniverse 將為全新 OpenPBR 材質(zhì)模型提供原生支持
? NVIDIA 與 OpenUSD 聯(lián)盟(AOUSD)早前共同宣布成立 OpenUSD 聯(lián)盟材質(zhì)工作組,推動通用場景描述(OpenUSD)格式材質(zhì)交換...
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