SoC芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片技術(shù)

ip6806規(guī)格書

本文主要介紹了英集芯（Injoinic）推出的一款高集成度無線充電發(fā)射端控制SoC芯片，可適配智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等主流設(shè)備，具有高兼容性、大...

2025-06-03 標(biāo)簽：SoC芯片無線充方案英集芯 93 0

ip6808芯片手冊

IP6808是一款無線充電發(fā)射端控制SoC芯片，兼容性與高效能的結(jié)合，支持5W、7.5W、10W三檔充電模式。該芯片內(nèi)置多車道通行的V1.2.4標(biāo)準(zhǔn)，并...

2025-05-30 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片無線充方案 103 0

ip6829原理圖深度解析

IP6829是一款無線充電芯片，具有高集成度、兼容性強(qiáng)、高效能的特點(diǎn)。它能精準(zhǔn)檢測無線接收器的存在，解碼接收端的電量狀態(tài)、溫度等信息，通過PID算法動態(tài)...

2025-05-27 標(biāo)簽：SoC芯片無線充電 130 0

ip6808無線充程序

IP6808作為一款高度集成的無線充電發(fā)射端控制芯片，憑借其高效、兼容性強(qiáng)等特性，成為工程師和廠商的熱門選擇。

2025-05-20 標(biāo)簽：SoC芯片無線充方案 95 0

IP6825引腳詳細(xì)說明與使用技巧

英集芯IP6825是一款5W無線充電發(fā)射端控制SoC芯片，采用QFN-16-EP封裝，有16個引腳。芯片內(nèi)集成全橋驅(qū)動電路、功率MOS管和電壓/電流雙路...

2025-05-18 標(biāo)簽：SoC芯片無線充電技術(shù)英集芯 163 0

IP6825可以過EPP么？

IP6825作為無線充電發(fā)射端控制SoC芯片，支持WPC Qi最新標(biāo)準(zhǔn)，支持5W功率傳輸，但不支持EPP。

2025-05-16 標(biāo)簽：SoC芯片 epp 無線充方案 122 0

IP6802方案深度解析

IP6802作為無線充電領(lǐng)域的明星，高度集成，支持Qi協(xié)議認(rèn)證，提供定制化服務(wù)，擁有技術(shù)創(chuàng)新。它在無線充電領(lǐng)域大放異彩，為用戶帶來便捷的充電體驗。

2025-05-13 標(biāo)簽：SoC芯片無線充電無線充方案 189 0

厲害了！IP6829無線充電PCB設(shè)計

IP6829無線充PCB是一款具備先進(jìn)功能的無線充電芯片，兼容WPC Qi v1.3最新標(biāo)準(zhǔn)，能夠為多種無線充電設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效、便捷的充電體驗。該芯片支持...

2025-05-12 標(biāo)簽：SoC芯片無線充電無線充方案 199 0

會議錄音設(shè)備W2000T錄音芯片方案詳解：高保真降噪與低功耗如何兼得？

產(chǎn)品市場隨著遠(yuǎn)程辦公和混合會議模式的普及，智能會議設(shè)備市場需求持續(xù)增長。據(jù)統(tǒng)計，2024年全球智能會議系統(tǒng)市場規(guī)模已突破百億美元，其中高清晰度錄音、云端...

2025-04-22 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片錄音芯片 196 0

IP2366為便攜電動工具提供快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片

英集芯IP2366一款專為電動工具，大功率戶外電源，車載充電器，智能音箱提供快充方案的140W大功率多串鋰電池充放電管理SOC芯片。集成同步雙向升降壓轉(zhuǎn)...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片電源管理 SoC芯片 893 0

soc芯片帖子

Ci24R02—高度集成的低功耗SOC芯片

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集芯IP5513一款高度集成的電源管理SoC芯片民信微

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2.4G收發(fā)芯片 XL2408，RF 芯片和內(nèi)置MCU特性一覽

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英集芯新產(chǎn)品！IP6822無線充發(fā)射SOC

標(biāo)簽：SoC芯片無線充電 1878 0

IP6802無線充電發(fā)射SOC芯片,科發(fā)鑫無線充發(fā)射方案

標(biāo)簽：SoC芯片無線充電 1603 0

RK3568底板PCB設(shè)計總結(jié)

標(biāo)簽：lvds GND RK3568 1064 0

以TI的LM2941--1A LDO穩(wěn)壓器為例講解LDO電路的設(shè)計

標(biāo)簽：ESD SoC芯片 LDO穩(wěn)壓器 3008 0

ZYNQ與DSP之間EMIF16通信介紹說明

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什么是CMN？CMN中的PMU概述

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ESP-IDF編程框架如何使用XTensa本機(jī)指令來支持同步呢？

標(biāo)簽：SoC芯片串口中斷 ESP32 303 3

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SigmaStar-SSD202D立即下載

類別：電子資料 2024-10-16 標(biāo)簽：嵌入式 SoC芯片 SigmaStar 863 0

英集芯IP5353 QFN32 規(guī)格書pdf立即下載

類別：電子資料 2024-04-25 標(biāo)簽：SoC芯片移動電源 IP5353 848 0

IP5356M?QFN40 規(guī)格書民信微立即下載

類別：電子資料 2024-04-22 標(biāo)簽：SoC芯片移動電源IC 英集芯 1410 0

深蕾半導(dǎo)體智能顯示SoC芯片 VS680產(chǎn)品簡介立即下載

類別：音視頻類 2024-03-27 標(biāo)簽：顯示器 SoC芯片 612 0

英集芯IP5385大功率移動電源管理芯片立即下載

類別：電子資料 2024-02-19 標(biāo)簽：SoC芯片鋰電池充電芯片移動電源管理 959 0

BK7258 Wi-Fi6音視頻soc芯片產(chǎn)品介紹立即下載

類別：IC datasheet pdf 2023-12-07 標(biāo)簽：SoC芯片音視頻 1100 0

英集芯IP5508 集成數(shù)碼管驅(qū)動的 2A 充電/2.4A 放電移動電源SOC民信微立即下載

類別：電子資料 2023-09-20 標(biāo)簽：SoC芯片移動電源英集芯 530 0

英集芯IP6536 輸出 2.4A/3.1A，集成 DCP 輸出協(xié)議的 SOC 民信微立即下載

類別：電子資料 2023-09-08 標(biāo)簽：SoC芯片英集芯 IP6536 898 0

英集芯IP5385集成UFCS協(xié)議的65W同步升降壓SOC芯片民信微立即下載

類別：電子資料 2023-08-20 標(biāo)簽：SoC芯片英集芯IP5385 同步降壓驅(qū)動器 529 0

AX630A開發(fā)板數(shù)據(jù)手冊立即下載

類別：IC中文資料 2022-08-03 標(biāo)簽：cpu SoC芯片開發(fā)板 1022 0

soc芯片資訊

主流汽車電子SoC芯片對比分析

主流汽車電子SoC芯片對比分析隨著汽車智能化、電動化趨勢加速，系統(tǒng)級芯片（SoC）已成為汽車電子核心硬件。本文從技術(shù)參數(shù)、市場定位、應(yīng)用場景及國產(chǎn)化進(jìn)...

2025-05-23 標(biāo)簽：汽車電子 soc SoC芯片 1102 0

IP6823至為芯用于無線充電方案的15W無線充電發(fā)射控制SOC芯片

英集芯IP6823是一個款用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能音箱等無線充電方案的15W無線充電發(fā)射控制SOC芯片。符合Qi標(biāo)準(zhǔn)，支持BPP、PPDE...

2025-05-20 標(biāo)簽：芯片集成電路無線 124 0

第三屆全國先進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化大會成功舉辦中科億海微攜品亮相

為深入貫徹落實(shí)黨的二十屆三中全會精神，積極響應(yīng)國家“兩重”“兩新”“兩業(yè)”“8+9新產(chǎn)業(yè)”經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略，5月16日至18日，中科億海微攜國產(chǎn)FPGA、S...

2025-05-20 標(biāo)簽：FPGA SoC芯片中科億海微 286 0

雷軍官宣小米造芯雷軍宣布小米芯片進(jìn)展手機(jī)SoC芯片玄戒O1于5月下旬發(fā)布

小米造芯終于實(shí)錘了，小米官方已經(jīng)確認(rèn)。小米芯片玄戒O1（XRING O1）是小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片，預(yù)計將于2025年5月下旬發(fā)布。目前玄戒O...

2025-05-16 標(biāo)簽：SoC芯片小米雷軍 547 0

新品發(fā)布！國民技術(shù)推出高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片

近日，國民技術(shù)電源管理產(chǎn)品再添新成員，正式發(fā)布高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片（NP11/NP12/NP21系列），采用Arm內(nèi)核，基于Flash工藝設(shè)計...

2025-04-18 標(biāo)簽：SoC芯片國民技術(shù)快充 408 0

智能眼鏡續(xù)航革新方案-自發(fā)電SOC芯片模塊

MD-Z系列高功率自發(fā)電充電芯片模塊產(chǎn)品概述MD-Z系列高功率自發(fā)電充電芯片是一款革命性的能源解決方案，特別適合智能眼鏡、AI眼鏡等可穿戴設(shè)備。該系列芯...

2025-04-16 標(biāo)簽：SoC芯片智能眼睛 266 0

芯海科技CPW6430：全能型多快充協(xié)議Buck-Boost SoC

近日，芯海科技（股票代碼：688595）在2025年（春季）亞洲充電展重點(diǎn)展示了新一代全能型多協(xié)議快充電源管理SoC芯片CPW6430。該芯片集成了PD...

2025-04-01 標(biāo)簽：電源管理 SoC芯片芯海科技 453 0

智芯公司榮獲中國電子學(xué)會科技進(jìn)步一等獎

3月7日，2024年度中國電子學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎獲獎名單公布，智芯公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力和突出的科研成果，在此次評選中脫穎而出，共斬獲3項科技獎勵，包括科...

2025-03-10 標(biāo)簽：SoC芯片分布式能源智能調(diào)控系統(tǒng) 755 0

昂科燒錄器支持BEKEN博通集成的射頻SOC芯片BK2461

芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中，博通集成（BEKEN）推出的射頻SOC芯片BK246...

2025-03-04 標(biāo)簽：射頻 SoC芯片燒錄器 412 0

炬芯科技低延遲高音質(zhì)無線音頻SoC芯片ATS2831PL助力VIZIO打造二合一家庭娛樂音頻產(chǎn)品

近日，北美知名電視品牌VIZIO向市場推出了一款全新的、集成卡拉OK功能的兩用家庭影院音響系統(tǒng)——VIZIO MicMe 2.1 Karaoke S...

2025-03-01 標(biāo)簽：音頻 SoC芯片無線音頻 1223 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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