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      spl技術(shù)

      Cypress MEMS揚(yáng)聲器如何創(chuàng)造世界上最好的音頻體驗(yàn)

      新款Cypress MEMS揚(yáng)聲器的低音響應(yīng)性能提升了40倍，并將在CES 2024展會(huì)上通過預(yù)約方式進(jìn)行展示體驗(yàn)，預(yù)計(jì)2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；

      2023-11-25 標(biāo)簽：mems揚(yáng)聲器spl 1442 0

      TDA4 SPL SBL啟動(dòng)流程簡(jiǎn)析

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      TDA4是TI推出的一款高性能、超異構(gòu)的多核SoC，擁有ARM Cortex-R5F、ARM Cortex-A72、C66以及C71內(nèi)核，可以部署AUT...

      2023-10-24 標(biāo)簽：傳感器圖像處理智能駕駛 3070 0

      深度解析CLIP在視覺語言理解與定位任務(wù)上的無監(jiān)督遷移研究

      在RefCOCO/+/g、RefitGame和Flickr30K Entities這五個(gè)主流測(cè)試基準(zhǔn)中，我們的模型在單源和多源場(chǎng)景下的性能都明顯優(yōu)于SO...

      2023-10-18 標(biāo)簽：spl網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)Clip 1374 0

      數(shù)據(jù)庫語言的目標(biāo)

      寫著簡(jiǎn)單，很好理解，就是讓程序員很快能寫出來代碼來，這樣單位時(shí)間內(nèi)可以完成更多的工作；跑得快就更容易理解，我們當(dāng)然希望更短時(shí)間內(nèi)獲得計(jì)算結(jié)果。

      2022-03-28 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)庫spl 1015 0

      新一代聽筒技術(shù)：屏幕發(fā)聲技術(shù)原理介紹

      傳統(tǒng)器件的擺放日漸困難，尤其是傳統(tǒng)受話器的位置，逐步被隱藏甚至取消；目前傳統(tǒng)的聽筒還是以動(dòng)圈式Receiver為主，屏幕聽筒位置開孔的問題一直未能解決。

      2019-01-01 標(biāo)簽：spl聽筒 2.2萬 0

      uboot中的SPL作用詳解

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      SPL是uboot第一階段執(zhí)行的代碼。 主要負(fù)責(zé)搬移uboot第二階段的代碼到內(nèi)存中運(yùn)行。 SPL是由固化在芯片內(nèi)部的ROM引導(dǎo)的。 我們知道很多芯片廠...

      2017-12-11 標(biāo)簽：spluboot 2.7萬 0

      基于AM335x的U-Boot/SPL 的CCS 調(diào)試

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      在基于Linux的AM335x軟件開發(fā)流程中，第一步就是U-Boot/SPL（SecondProgram Loader）的移植。##2.調(diào)試環(huán)境的準(zhǔn)備#...

      2014-08-21 標(biāo)簽：CCSU-BootSPL 9546 0

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      spl資訊

      富迪科技宣布推出基于動(dòng)圈的MEMS揚(yáng)聲器ForteSound?系列

      富迪科技宣布推出基于動(dòng)圈的MEMS揚(yáng)聲器ForteSound?系列

      據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，富迪科技（Fortemedia）近日宣布推出其最新創(chuàng)新產(chǎn)品——基于動(dòng)圈的MEMS揚(yáng)聲器ForteSound?系列，以及其首款產(chǎn)品FS01。

      2024-04-24 標(biāo)簽：放大器半導(dǎo)體mems 1374 0

      艾邁斯歐司朗發(fā)布高性價(jià)比塑料封裝的75W邊發(fā)射激光器

      SPL PL90AT03紅外激光二極管的峰值功率達(dá)75W，孔徑為110μm，在遠(yuǎn)距離激光雷達(dá)和飛行時(shí)間（ToF）傳感應(yīng)用中表現(xiàn)出色；

      2023-04-18 標(biāo)簽：激光器激光二極管spl 1291 0

      SPL的實(shí)際應(yīng)用效果如何呢？

      由于 SPL 采用了新的理論模型，在市面上根本沒有其他產(chǎn)品可以借鑒，更不可能有現(xiàn)成的開源代碼可以“借用”，只能完全自己一行一行開發(fā)。所以，SPL 的核心...

      2022-08-01 標(biāo)簽：SQL數(shù)據(jù)庫spl 2116 0

      開源SPL的出現(xiàn)，將使報(bào)表數(shù)據(jù)準(zhǔn)備的困難得到巨大的改觀

      從報(bào)表工具的眼光上看，數(shù)據(jù)準(zhǔn)備屬于報(bào)表之外的事情，可以堂而皇之地拒絕處理。但是，拒絕不等于不存在，這個(gè)工作總還要做。沒有好的工具，目前報(bào)表的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備還處...

      2022-06-16 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)spl開源工具 1985 0

      JBL Intellivox 系列有源揚(yáng)聲器陣列

      JBL Intellivox 系列包含三款型號(hào)系列：DC、DS 以及 DSX 。DC 音柱采用 DDC 技術(shù)，適用于平面的聽眾區(qū)域。DS 、DSX 音柱...

      2020-05-14 標(biāo)簽：擴(kuò)聲系統(tǒng)spl 4035 0

      STM32標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)庫SPL轉(zhuǎn)換成 Cube LL

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      2020-03-08 標(biāo)簽：寄存器STM32spl 4455 0

      小巧、輕薄設(shè)計(jì)才能推動(dòng)便攜小型陶瓷揚(yáng)聲器發(fā)展

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      如今的便攜式設(shè)備需要更小、更薄、更省電的電子元器件。對(duì)于設(shè)計(jì)小巧的手機(jī)，動(dòng)圈式揚(yáng)聲器成為制造商能否生產(chǎn)出超薄手機(jī)的制約因素。在這一需求的推動(dòng)下，陶瓷或壓...

      2013-01-05 標(biāo)簽：揚(yáng)聲器SPL 3344 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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      • MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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