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ai處理器技術(shù)

主流AI處理器的制程、架構(gòu)和市場(chǎng)發(fā)展對(duì)比分析

小編比較了目前主流“AI處理器”的技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展，并用表格的形式列出了它們的制程、架構(gòu)及應(yīng)用。

2018-02-09 標(biāo)簽：三星電子華為寒武紀(jì) 9963 0

全球AI芯片公司有哪些？國(guó)外AI的芯片發(fā)展情況如何

NPU（AI芯片）和GPU的亮點(diǎn)在于它們能夠運(yùn)行多個(gè)并行線程。NPU通過一些特殊的硬件級(jí)優(yōu)化，比如為一些真正不同的處理核提供一些容易訪問的緩存系統(tǒng)，將其...

2020-09-02 標(biāo)簽：機(jī)器學(xué)習(xí)深度學(xué)習(xí)NPU 9104 0

AI ISP攝像頭芯片技術(shù)前沿分析

視頻監(jiān)控芯片具備高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性。視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)需要掌握的核心技術(shù)包括ISP技術(shù)、AI處理器技術(shù)、多模視頻編碼技術(shù)、高速高精度模擬電路技術(shù)

2023-08-15 標(biāo)簽：圖像傳感器 SoC設(shè)計(jì)嵌入式處理器 8523 0

什么是NVIDIA DLSS？NVIDIA DLSS的發(fā)展過程

DLSS 3 以 DLSS 2 超分辨率技術(shù)為基礎(chǔ)，結(jié)合使用光學(xué)多幀生成技術(shù)來生成全新幀，并運(yùn)用 NVIDIA Reflex 低延遲技術(shù)來優(yōu)化響應(yīng)速度。

2023-12-21 標(biāo)簽：NVIDIA AI 深度學(xué)習(xí) 7639 0

國(guó)產(chǎn)手機(jī)自研手機(jī)SoC芯片現(xiàn)狀及瓶頸介紹

采用4nm工藝的手機(jī)Soc芯片已有不少，有旗艦系列驍龍8Gen2、天璣9200，也有次旗艦系列驍龍8+/8、天璣9000+/9000，中端有天璣8200...

2023-03-03 標(biāo)簽：SoC芯片 NPU AI處理器 5894 0

業(yè)界主流AI訓(xùn)練芯片能力對(duì)比人工智能將引領(lǐng)人類進(jìn)入新紀(jì)元

OpenAI近期發(fā)布的研究顯示，僅2012年以來，人們對(duì)于算力的需求增長(zhǎng)六年就超過30萬倍，平均每年增長(zhǎng)10倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了摩爾定律的發(fā)展速度。眾所周知...

2020-10-06 標(biāo)簽：華為 AI 人工智能 4096 0

一窺ARM的AI處理器

EETimes的文章“Arm Gives Glimpse of AI Core”[1] 和 AnandTech的文章“ARM Details “Proj...

2018-05-31 標(biāo)簽：ARM AI處理器 3904 0

瑞薩隆重推出RZ/V2H這一款嵌入式AI微處理器

日益增長(zhǎng)的AI應(yīng)用中，對(duì)AI處理器的算力和能效提出了更高要求，用于滿足復(fù)雜的AI運(yùn)用。

2024-03-06 標(biāo)簽：嵌入式千兆以太網(wǎng)CAN接口 3096 0

分享關(guān)于AI處理器的相關(guān)科普

在許多方面，矢量處理器是最簡(jiǎn)單的現(xiàn)代體系結(jié)構(gòu)：一個(gè)非常有限的計(jì)算單元，它在芯片上重復(fù)多次，以便在大量數(shù)據(jù)上執(zhí)行相同的操作。這些都是第一次普及的圖形，因此...

2019-08-27 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)內(nèi)存 AI處理器 2396 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200處理器高通推5G Advanced基帶驍龍X75

天璣7200采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝制造，CPU部分為2+6架構(gòu)，包括四個(gè)大核（Cortex-A715@2.8 GHz）和四個(gè)小核（Cortex-A510）

2023-02-17 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科西部數(shù)據(jù) 2356 0

如何解決AI處理器的效率問題和算法執(zhí)行的挑戰(zhàn)

。機(jī)架電源需求也與在大規(guī)模學(xué)習(xí)和推理應(yīng)用程序部署中使用的 AI 能力成正比。在大多數(shù)情況下，供電現(xiàn)在是計(jì)算性能的限制因素，因?yàn)樾?CPU 希望消耗不斷增...

2021-06-28 標(biāo)簽：asic PDN AI處理器 2324 0

基于算能第四代AI處理器BM1684X的邊緣計(jì)算盒子

英碼IVP03X智能工作站搭載算能全新一代AI處理器BM1684X，八核ARM Cortex-A53，主頻2.3GHz；INT8算力高達(dá)32Tops，F(xiàn)...

2023-08-10 標(biāo)簽：處理器人工智能 TPU 2274 0

淺談三維單片異構(gòu)集成的發(fā)展歷程

基于二維材料的電子器件展現(xiàn)出巨大潛力，這些材料具有極低的剛度和幾乎為零的內(nèi)應(yīng)力，或許能夠完全擺脫傳統(tǒng)剛性三維材料在三維異質(zhì)集成技術(shù)中的物理限制。

2024-01-09 標(biāo)簽：電子器件 AI AI處理器 2097 0

Poly在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域中發(fā)揮的作用

從對(duì)上層應(yīng)用的約束角度來看，作為一種通用程序設(shè)計(jì)語言的編譯優(yōu)化模型，Poly本身對(duì)應(yīng)用是敏感的，只能處理滿足一定約束條件的、規(guī)則的應(yīng)用。

2023-07-17 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器緩存器 TPU 2021 0

為 AI 處理器集群供電Vicor

Vicor 48V 直接至負(fù)載（《1V）分比式架構(gòu)（FPA?）與常見的 48V 中間總線架構(gòu)（IBA）不同，IBA 還是傳統(tǒng)的由一個(gè)中間母線轉(zhuǎn)換器和多...

2022-03-01 標(biāo)簽：ASIC Vicor AI處理器 1443 0

探討人工智能發(fā)展和國(guó)產(chǎn)FPAI芯片研究方向

　人工智能的實(shí)現(xiàn)需要算力，而算力的的實(shí)現(xiàn)則需要芯片的支撐，這是人工智能進(jìn)行發(fā)展并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。仍以GPT-3為例，1750億參數(shù)，1000億詞匯語料...

2023-10-19 標(biāo)簽：處理器芯片人工智能 1374 0

如何實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)傳感器的實(shí)時(shí)在線標(biāo)定設(shè)計(jì)

自動(dòng)駕駛車輛上通常會(huì)安裝多個(gè)傳感器作為感知輸入源，而首先來說它們之間的坐標(biāo)關(guān)系是需要確定的，那么，傳感器標(biāo)定就是自動(dòng)駕駛的基本需求。

2023-09-13 標(biāo)簽：傳感器人工智能計(jì)算機(jī)視覺 1230 0

首個(gè)支持Wi-Fi 7無的天璣9200旗艦5G移動(dòng)芯片

核心指標(biāo)方面，天璣9200搭載八核旗艦CPU，包括一個(gè)Cortex-X3超大核，主頻3.05GHz、三個(gè)Cortex-A715大核，主頻2.85GHz、...

2022-11-09 標(biāo)簽：cpu 移動(dòng)芯片 AI處理器 1184 0

處理器技術(shù)進(jìn)一步開啟超級(jí)計(jì)算性能的大門

隨著電路板尺寸的限制的加劇，高性能計(jì)算器件的本質(zhì)要求支持各種 IC，例如靠近處理器布置的存儲(chǔ)器和光信號(hào)收發(fā)器等。此外，由于流耗的劇增以及核心電壓的降低，...

2022-09-08 標(biāo)簽：處理器云計(jì)算電源穩(wěn)壓器 801 0

如何定義一款新的AI處理器？AI芯片案例分析

采用Wormhole芯片，Tenstorrent設(shè)計(jì)了nebula（星云）服務(wù)器，一個(gè)4U服務(wù)器包含32個(gè)Wormhole芯片。

2023-11-02 標(biāo)簽：gpu 服務(wù)器人工智能 776 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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