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Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產(chǎn)流程介紹
功率電子器件在電力存儲(chǔ),電力輸送,電動(dòng)汽車,電力機(jī)車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。
2023-04-01 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiCDBC 7618 0
對(duì)Si3N4-AMB覆銅基板較為關(guān)心的三大方面
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對(duì)于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度,更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展,相應(yīng)地也對(duì)于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。
2023-10-22 標(biāo)簽:隔離電壓DBC功率半導(dǎo)體 2296 0
新能源汽車以其零排放、低噪音、高效率等優(yōu)點(diǎn),正逐漸成為傳統(tǒng)燃油汽車的有力替代品。功率模塊是新能源汽車電機(jī)控制器、充電樁等核心部件的重要組成部分,其負(fù)責(zé)電...
汽車功率模塊中AMB陶瓷基板的作用及優(yōu)勢(shì)
氮化硅(Si3N4) 基板在各項(xiàng)性能方面表現(xiàn)最佳,可以提供最佳的可靠性和高功率密度,例如在高級(jí)電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)逆變器中的應(yīng)用。
共讀好書 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 (湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司 湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心) 摘要: 針對(duì)SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求,...
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