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標(biāo)簽 > AMBA協(xié)議
AMBA是由ARM公司提出的一套接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),方便不同模塊接入系統(tǒng)互聯(lián)矩陣,同時(shí)用于指導(dǎo)ARM生態(tài)下的IP標(biāo)準(zhǔn)封裝。
AMBA,1997年發(fā)布,包括APB(用于低速外設(shè)通信);
AMBA2,1999年發(fā)布,包括APB2和AHB(用于高速外設(shè)以及多主通信);
AMBA3,2003年發(fā)布,包括APB3、AHB-Lite(用于高速外設(shè)以及單主通信)、ATB(用于片上調(diào)試和追蹤)和AXI3(用于更高帶寬以及多主通信);
AMBA4,2010、2011年發(fā)布,包括APB4、AHB5、LPI(用于時(shí)鐘/電源管理的低功耗接口)、AXI4、ACE(通過附加信號(hào)引入系統(tǒng)范圍的一致性,允許多核共享內(nèi)存,是AXI的擴(kuò)展)、CHI(提供一致性集線器接口,采用可擴(kuò)展的分層架構(gòu))、DTI(面向內(nèi)存管理,提供與TCU(轉(zhuǎn)譯控制單元)和TBU(轉(zhuǎn)譯緩存單元)之間的接口);
AMBA5,2013~2019年發(fā)布,包括AXI5、ACE5+Lite、CHI.B、CHI.C和LTI(提供IO主設(shè)備與TBU之間的接口)。
Arm和新思科技繼續(xù)就AMBA協(xié)議系列的最新擴(kuò)展密切合作
Arm最近發(fā)布了AMBA CHI C2C(芯片到芯片)規(guī)范。這是AMBA CHI架構(gòu)在(小)芯片到(小)芯片層面的擴(kuò)展,稱為“AMBA CHI C2C協(xié)議”。
作為一名新時(shí)代的ICer,一定必定肯定聽說過AMBA協(xié)議,但是卻少有人知道AMBA協(xié)議的evolution過程,本文將大致聊聊Evolution of ...
2024-01-19 標(biāo)簽:加速器微處理器SoC設(shè)計(jì) 1349 0
AMBA AHB協(xié)議的burst termination簡(jiǎn)析
在AMBA AHB協(xié)議中,AHB master可以用burst傳輸連續(xù)取多筆數(shù)據(jù)。AHB定義了4、8和16拍的burst傳輸、未定義長(zhǎng)度的burst傳輸...
2023-06-29 標(biāo)簽:AHB總線AMBA協(xié)議 2290 0
芯片驗(yàn)證中的checker和scoreboard介紹
典型的和驗(yàn)證組件相對(duì)比較獨(dú)立的checker,這些checker通常與時(shí)序相關(guān),例如檢查DUT中的狀態(tài)機(jī)是否永遠(yuǎn)不會(huì)進(jìn)入某個(gè)狀態(tài),檢查接口上的vld-r...
2023-04-26 標(biāo)簽:RTLFIFO存儲(chǔ)AMBA協(xié)議 2452 0
在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中,片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問題。為此,業(yè)界出現(xiàn)了很多片上總線標(biāo)準(zhǔn)。其中,由ARM公司推出的AMBA片上總線受到了廣大IP開發(fā)商...
2020-08-31 標(biāo)簽:AMBAAMBA協(xié)議 9194 0
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Arm AMBA協(xié)議集中crossbar是否可以通過交叉節(jié)點(diǎn)開關(guān)實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽:ARM處理器AMBA協(xié)議 2835 1
新思科技為AMBA CHI-G協(xié)議量身定制一系列AMBA協(xié)議解決方案
新思科技提供了一系列AMBA協(xié)議解決方案,用于早期建模、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、確認(rèn)和系統(tǒng)成型。
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