bga封裝

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　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

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bga封裝技術(shù)

使用BGA開(kāi)始PCB布局布線

目前，用于容納各種高級(jí)多功能半導(dǎo)體器件（例如FPGA和微處理器）的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計(jì)，既可以用作主...

2023-11-10 標(biāo)簽：pcb 封裝 BGA 4100 0

如何利用電磁軟件輔助設(shè)計(jì)一個(gè)性能優(yōu)良的片上電感呢？

片上電感是由一層或多層金屬在硅襯底上一圈圈繞制而成的無(wú)源器件

2023-10-30 標(biāo)簽：BGA封裝電磁仿真耦合電容 4082 0

PCB設(shè)計(jì)中對(duì)BGA芯片進(jìn)行布線的一些技巧

當(dāng)集成電路從硅晶圓上切割下來(lái)后，可以用多種不同的方式進(jìn)行封裝

2023-07-19 標(biāo)簽：DDR 微處理器 PCB設(shè)計(jì) 3760 0

集成電路封裝技術(shù)是怎樣發(fā)展起來(lái)的？

80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無(wú)引線芯片載體LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）、塑料有引線芯片載體PLCC（...

2018-08-17 標(biāo)簽：集成電路 dip封裝 bga封裝 3744 0

電源傳輸系統(tǒng)PDS是如何引起的？如何緩解？

PCB設(shè)計(jì)中最基礎(chǔ)、最重要但卻最容易被忽略的是電源傳輸系統(tǒng)(Power Delivery System，以下簡(jiǎn)稱PDS)。

2023-07-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)陶瓷電容 BGA封裝 3671 0

GDDR6存儲(chǔ)器接口的設(shè)計(jì)方法介紹

控制器BGA封裝采用倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）封裝，因其具有高引腳密度和優(yōu)越的供電網(wǎng)絡(luò)寄生效應(yīng)。高引腳密度的實(shí)現(xiàn)源于引腳以低至0.4mm的間距排布...

2019-09-12 標(biāo)簽：BGA封裝存儲(chǔ)器接口 GDDR6 3519 0

講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。

2023-02-14 標(biāo)簽：smt BGA封裝 SOP封裝 3492 0

BGA封裝IC與線路板的焊接步驟和技巧

在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫(kù)，如果用吸錫線去吸的話...

2019-02-11 標(biāo)簽：ic 線路板 bga封裝 3483 0

淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)

Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。

2023-10-29 標(biāo)簽：傳感器 PCB板 BGA封裝 3179 0

PCB設(shè)計(jì)的去耦電容器放置指南

去耦是一種基于頻率從復(fù)合信號(hào)中分離信號(hào)分量的方法。因此，了解應(yīng)該隔離哪個(gè)頻率范圍對(duì)于準(zhǔn)確地在系統(tǒng)中放置電容器很重要。

2023-09-28 標(biāo)簽：放大器 PCB設(shè)計(jì)BGA封裝 2891 0

BGA熱重熔斷裂的原因及其對(duì)策

在本案例中，發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后，在可靠性測(cè)試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點(diǎn)從封裝側(cè)的焊點(diǎn)界面斷裂，而且斷口平整

2022-10-09 標(biāo)簽：PCB板 BGA封裝 PCBA 2769 0

DC/DCμModule電源模塊穩(wěn)壓器LTM4650介紹

LTM4650 是一款雙通道 25A 或單通道 50A 輸出開(kāi)關(guān)模式降壓型 DC/DC μModule (電源模塊) 穩(wěn)壓器。

2023-02-25 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器電源模塊 BGA封裝 2762 0

什么是網(wǎng)格陣列(LGA)？為什么使用LGA表面貼裝技術(shù)？

在構(gòu)建計(jì)算機(jī)時(shí)，您需要將處理器安裝到其插槽中。當(dāng)您使用不同的 CPU 類型時(shí)，您肯定會(huì)遇到 LGA、PGA 和 BGA 等術(shù)語(yǔ)。這三種是集成電路表面貼裝...

2023-08-11 標(biāo)簽：處理器 PCB板接觸器 2675 0

如何才能設(shè)計(jì)一個(gè)良好的PDN系統(tǒng)呢？

電源完整性分析的重要性前面已經(jīng)介紹過(guò)了，可以說(shuō)良好的PDN設(shè)計(jì)不僅能為電源傳輸提供低阻抗的通路、保障電源設(shè)計(jì)滿足各項(xiàng)指標(biāo)要求

2023-06-16 標(biāo)簽：BGA封裝電源供電電源完整性 2651 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的適用性

BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)。

2023-10-12 標(biāo)簽：DIP封裝 BGA封裝芯片封裝 2246 0

什么是BGA reflow翹曲？BGA reflow過(guò)程中出現(xiàn)翹曲怎么辦？

某電子產(chǎn)品制造工廠生產(chǎn)一款高性能的計(jì)算機(jī)主板，其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過(guò)程中，工廠發(fā)現(xiàn)部分主板出現(xiàn)了BGA Reflow過(guò)程中的蹺曲問(wèn)題，...

2023-10-13 標(biāo)簽：pcb BGA封裝 PCB焊接 2223 0

信號(hào)完整性設(shè)計(jì)測(cè)試入門

信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中備受重視。目前信號(hào)完整性的測(cè)試方法較多，從大的方向有頻域測(cè)試、時(shí)域測(cè)試、其它測(cè)試3類方法。

2023-09-21 標(biāo)簽：示波器 HDMI接口 PCB設(shè)計(jì) 2190 0

如何將頻域和時(shí)域建立聯(lián)系方便的分析解決信號(hào)完整性問(wèn)題？

時(shí)域是真實(shí)存在的域，頻域只是一個(gè)數(shù)學(xué)構(gòu)造，但頻域?qū)ξ覀兎治鼋鉀Q信號(hào)完整性問(wèn)題非常重要。那么如何將頻域和時(shí)域建立聯(lián)系方便的分析解決信號(hào)完整性問(wèn)題？因此引出...

2023-06-14 標(biāo)簽：示波器連接器信號(hào)完整性 2167 0

為什么有的芯片是引腳封裝，而手機(jī)芯片則是用的底部BGA球珊封裝？

所謂的芯片，其實(shí)只有中間很小的一部分，仔細(xì)看它的結(jié)構(gòu)，芯片是正面朝上，內(nèi)部的電路會(huì)連接到四周的凸塊。

2023-10-17 標(biāo)簽：處理器 DRAM BGA封裝 2165 0

PCB布線設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。

2023-11-27 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)emc BGA封裝 1943 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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