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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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pcb表面處理工藝有哪些 pcb表面處理工藝有哪些

熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可...

2023-08-04 標(biāo)簽：pcb 印刷電路板 BGA 2852 0

PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)電孔塞孔工藝解析

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

2020-01-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA 塞孔 2841 0

PCB過(guò)孔怎么處理？

PCB 過(guò)孔是印刷電路板上的孔，用于不同 PCB 層之間的電氣連接、PTH 組件安裝或與外部組件（螺釘、連接器等）的連接。

2023-06-08 標(biāo)簽：pcb PCB板連接器 2830 0

芯片有哪些常見(jiàn)的封裝基板呢？

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類型會(huì)使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標(biāo)簽：pga BGA 半導(dǎo)體封裝 2805 0

電子元器件SMD的封裝分類

PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及不良，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊...

2023-10-11 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smt BGA 2797 0

淺談電源星狀走線設(shè)計(jì)分析

星狀走線的威力是要在 BGA的IC才會(huì)顯示出來(lái)因?yàn)橹麟娫闯隹跁?huì)有Bypass電容，所以Noise會(huì)順著B(niǎo)ypass電容流到GND，確保流出去的電源都是純...

2023-03-28 標(biāo)簽：電源 BGA 走線 2692 0

關(guān)于PCB設(shè)計(jì)填充通孔的準(zhǔn)則

如果你的通孔保持開(kāi)路，焊料將趨于向下虹吸到通孔中。直徑越大，虹吸問(wèn)題越嚴(yán)重。

2021-02-03 標(biāo)簽：pcb BGA 2678 0

BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

2022-11-28 標(biāo)簽：BGA 基板工藝制程 2646 0

大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤(pán)問(wèn)題分析

本文通過(guò)對(duì)BGA器件側(cè)掉焊盤(pán)問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤(pán)問(wèn)題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片 BGA 焊盤(pán) 2637 0

SIP封裝工藝流程簡(jiǎn)介2

系統(tǒng)級(jí)封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過(guò)不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過(guò)...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 BGA 2612 0

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP BGA MCP 2590 0

微型片式元件立碑缺陷的機(jī)理、影響因素及解決措施

0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過(guò)程常見(jiàn)的工藝缺陷，特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化，立碑問(wèn)題越來(lái)越突出，本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機(jī)理及主...

2023-09-20 標(biāo)簽：元器件封裝 smt 2585 0

PCB絲印設(shè)計(jì)的要求和注意事項(xiàng)有哪些呢？

絲印設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中必不可少的因素，PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號(hào)、板名、版本號(hào)、防靜電標(biāo)識(shí)、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標(biāo)識(shí)。接下來(lái)，...

2023-12-27 標(biāo)簽：PCB板 PCB設(shè)計(jì)BGA 2542 0

如何一眼判斷PCB質(zhì)量的好壞？

當(dāng)我們拿到一個(gè)PCB板時(shí)，如何初步快速判斷它的質(zhì)量是好還是壞呢？可以從以下四個(gè)方面著手切入：第一，看板子的絲印文字。高質(zhì)量的PCB板絲印是很清晰的...

2022-06-23 標(biāo)簽：pcb BGA 焊盤(pán) 2490 0

看看去耦電容的擺放要遵循什么規(guī)則

在PCB的設(shè)計(jì)中，使用去偶電容能夠有效濾除電源中包含的噪聲，電容的擺放是根據(jù)容值大小確定，電容的去耦作用是有一定的距離要求，滿足去耦半徑問(wèn)題

2023-03-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA 電源IC 2432 0

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

目前，F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，再進(jìn)行封裝與工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)與研發(fā)的。

2023-04-28 標(biāo)簽：封裝焊接 BGA 2403 0

封裝類型的選擇

封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)，或者成本過(guò)高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。

2023-04-03 標(biāo)簽：pcb IC設(shè)計(jì)封裝 2365 0

IC半導(dǎo)體封裝如何看？70種半導(dǎo)體封裝總結(jié)經(jīng)驗(yàn)篇

球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)...

2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 封裝 2316 0

淺談CPU處理器的基板和散熱

切開(kāi)的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。

2023-04-03 標(biāo)簽：處理器 cpu BGA 2296 0

什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝 2289 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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