chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

專家對(duì)話：新思科技×無(wú)問(wèn)芯穹 AI與EDA的雙向賦能，重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)，破局算力瓶頸

2025年5月23日，新思科技直播間邀請(qǐng)到清華大學(xué)電子工程系博士、博士后曾書(shū)霖（無(wú)問(wèn)芯穹001號(hào)員工）、無(wú)問(wèn)芯穹智能終端技術(shù)總監(jiān)胡楊，以及新思科技戰(zhàn)略生...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda AI 327 0

Chiplet商業(yè)化將大幅增加網(wǎng)絡(luò)威脅

小芯片的商業(yè)化將大大增加硬件遭受攻擊的可能性，這就需要在供應(yīng)鏈的每個(gè)層面采取更廣泛的安全措施和流程，包括從初始設(shè)計(jì)到產(chǎn)品報(bào)廢的整個(gè)過(guò)程中的可追溯性。近年...

2025-05-28 標(biāo)簽：芯片 chiplet 245 0

Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過(guò)其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng) AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開(kāi)初步合作中國(guó)上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 616 0

6號(hào)粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級(jí)”解決方案

當(dāng)鋼網(wǎng)開(kāi)孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)"微米級(jí)革命"。在...

2025-05-23 標(biāo)簽：材料錫膏 chiplet 125 0

從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新：Chiplet封裝的破局之路

從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術(shù)的戰(zhàn)略意義，華芯邦如何通過(guò)技術(shù)積累推動(dòng)中國(guó)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”。

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 chiplet 176 0

Chiplet技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景

探討Chiplet技術(shù)如何為智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來(lái)更優(yōu)的性能和能效比。

2025-04-09 標(biāo)簽：消費(fèi)電子 chiplet 246 0

奇異摩爾以互聯(lián)之長(zhǎng)推進(jìn)OISA GPU卡間互聯(lián)生態(tài)適配

上周，在中國(guó)信通院的引領(lǐng)下，ODCC春季全員大會(huì)在風(fēng)光秀麗的揚(yáng)州舉行。大會(huì)內(nèi)容豐富，涵蓋了服務(wù)器、設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計(jì)算、新技術(shù)與測(cè)試、智能運(yùn)營(yíng)等多個(gè)工作...

2025-04-01 標(biāo)簽：gpu chiplet 奇異摩爾 775 0

芯原榮膺2025中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度卓越表現(xiàn)IP公司

此前，3月27至28日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)Aspencore主辦的2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) (IIC Shanghai 2025)...

2025-03-31 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)芯原 322 0

巨霖科技IIC Shanghai 2025精彩回顧

近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai 2025）在上海金茂君悅大酒店盛大開(kāi)幕。

2025-03-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 eda 435 0

奇異摩爾受邀出席第三屆HiPi Chiplet論壇

2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...

2025-03-25 標(biāo)簽：芯片 chiplet 奇異摩爾 838 0

星宸SSC309QL如何以Chiplet+低電壓技術(shù)突破工程師設(shè)計(jì)困局

（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）隨著智能穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，智能眼鏡作為其中的重要分支，正逐漸從概念走向現(xiàn)實(shí)。然而，智能眼鏡的開(kāi)發(fā)始終面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，尤其是在...

2025-03-25 標(biāo)簽：星宸科技 chiplet 582 0

Chiplet技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合易于擴(kuò)展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還增強(qiáng)了功能和性能效率。根據(jù)IDTechEx最近發(fā)布的...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片 SiP chiplet 338 0

Chiplet 顛覆芯片創(chuàng)新，一文看懂計(jì)算平臺(tái)大廠 Arm 的布局藍(lán)圖

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）芯粒（Chiplet）技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，擁有極為廣闊的應(yīng)用前景。一方面，通過(guò)將不同功能的芯粒進(jìn)行異構(gòu)集...

2025-02-24 標(biāo)簽：ARM chiplet 2183 0

AI時(shí)代驅(qū)動(dòng)下的3D IC應(yīng)用趨勢(shì)

2025年又是充滿無(wú)限可能的一年。開(kāi)年之際，DeepSeek事件以燎原之勢(shì)席卷全球，再次印證了AI時(shí)代"一切皆有可能"的黃金法則。人...

2025-02-12 標(biāo)簽：芯片 AI 人工智能 1086 0

Chiplet，半導(dǎo)體的下一個(gè)前沿？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiconductor-digest芯片技術(shù)正以其創(chuàng)新的模塊化設(shè)計(jì)方法改變電子行業(yè)。半導(dǎo)體芯片是技...

2024-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體服務(wù)器 chiplet 601 0

Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之門(mén)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí)，也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良...

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依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國(guó)顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來(lái)制造領(lǐng)域賽）優(yōu)勝獎(jiǎng)

? ? 近日，第十三屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來(lái)制造領(lǐng)域賽）獲獎(jiǎng)結(jié)果出爐，奇異摩爾參賽項(xiàng)目【基于Chiplet+RDMA技術(shù)的下一代萬(wàn)卡A...

2024-12-19 標(biāo)簽：RDMA 算力 chiplet 1396 0

芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，由開(kāi)幕式、高峰...

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 ICCAD chiplet 693 0

奇異摩爾ICCAD 2024圓滿收官

2024年12月11-12日， IC行業(yè)備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開(kāi)帷幕。據(jù)統(tǒng)計(jì)，本次盛會(huì)吸引了300多家IC領(lǐng)域廠商的積...

2024-12-13 標(biāo)簽：gpu ICCAD chiplet 1021 0

井芯微電子受邀參加2024年汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議

近期，在汽車行業(yè)對(duì)智能化與定制化需求日益增長(zhǎng)的背景下，2024年汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目組第二次系列會(huì)議在山東省威海市隆重召開(kāi)。井芯微受邀參加“車用芯粒標(biāo)準(zhǔn)...

2024-12-12 標(biāo)簽：汽車芯片 chiplet 井芯微電子 600 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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VDD

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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