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國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實,開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz,已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate? 產品設計,使能異構集成的多芯片封裝。
2.3 至 4.2 GHz 120 W 2300-2700 MHz 高增益和線性 700 – 1000 MHz 高增益和線 用于 2G/3G 收發器的 700-10 1700-2200 MHz 高增益 700-1000 MHz 高增益 700–1000 MHz 高線性度、單通 200-5000 MHz 單下變頻混頻器 2300-2700 MHz 高增益 用于 2G/3G 收發器的 1700-2 1500-2700 MHz 正交調制器 500-1500 MHz 正交調制器
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