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共封裝光學CPO是什么意思?光電共封裝(Co-packaged Optics, CPO)技術是一種在芯片封裝級別上集成光學組件的技術。它的目的是將光學通信組件(例如光模塊)與電子芯片(例如應用特定集成電路,ASIC)放置在同一個封裝內,以實現高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。
skyworksinc ZCD150-24S05N-H ZCD150-24S15AN-H ZCD150-24S19N-H ZCD150-24S24N-H ZCD150-24S24AN-H ZCD150-24S28N-H? ZCD150-24S36N-H? ZCD150-24S48N-H ZCD150-48S12N-H Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3 ZCD150-48S28N-H
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