標簽 > dip封裝
文章：38個 瀏覽：13854次
低噪聲放大器前端模塊，帶有BDS/GPS 2.4 GHz 前端模塊 860-930 MHz 射頻前端模塊 450 MHz 發射/接收前端模塊 400 MHz 發射/接收前端模塊 900 MHz 發射/接收高功率前端模塊 2400 至 2483 MHz 發射/接 帶增益的 RX 分集 FEM（B29、B 帶增益的 RX 分集 FEM 雙頻 802.11a/b/g/n 無線 雙頻 802.11n WLAN/BT 前 低噪聲放大器前端模塊，帶有 GPS/GN
關注我們的微信
下載發燒友APP
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發區航空路6號手機智能終端產業園2號廠房3層（0731-88081133）
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
