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三維電子背散射衍射(EBSD)技術:FIB-SEM與EBSD的結合應用案例
三維電子背散射衍射技術(3D-EBSD)在材料科學領域,對材料的微觀結構進行精確分析是至關重要的。傳統(tǒng)的電子背散射衍射(EBSD)技術主要提供樣品表面的...
聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)技術原理、樣品制備要點及常見問題解答
納米級材料分析的革命性技術在現(xiàn)代科學研究和工程技術中,對材料的微觀結構和性質(zhì)的深入理解是至關重要的。聚焦離子束掃描電子顯微鏡(FIB-SEM)技術應運而...
聚焦離子束一電子束(FIB-SEM)雙束系統(tǒng)原理
納米科技是當前科學研究的前沿領域,納米測量學和納米加工技術在其中扮演著至關重要的角色。電子束和離子束等工藝是實現(xiàn)納米尺度加工的關鍵手段。特別是聚焦離子束...
聚焦離子束與電子束曝光系統(tǒng)相似,由發(fā)射源、離子光柱、工作臺、真空與控制系統(tǒng)等結構組成,其核心為離子光學系統(tǒng),適用的是液態(tài)金屬離子源(例如鎵離子源)。
1、聚焦離子束技術(FIB) 聚焦離子束技術(Focused Ion beam,F(xiàn)IB)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實現(xiàn)材...
開封前會進行外觀檢查、X光檢查以及掃描聲學顯微鏡檢查。第二步是打開封裝并進行鏡檢。第三步是電性分析。電性分析包括缺陷定位技術、電路分析以及微探針檢測分析...
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