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GaN(氮化鎵)晶體管,特別是GaN HEMT(高電子遷移率晶體管),近年來在多個領域展現出廣泛的應用場景。其出色的高頻性能、高功率密度、高溫穩定性以及...
安森美解讀SiC制造都有哪些挑戰?粉末純度、SiC晶錠一致性
硅通常是半導體技術的基石。然而,硅也有局限性,尤其在電力電子領域,設計人員面臨著越來越多的新難題。解決硅局限性的一種方法是使用寬禁帶半導體。 本文為白皮...
碳化硅(SiC)技術改進了各種應用中的多個系統和子系統組件。與硅相比,碳化硅通過更快的開關、在整個溫度范圍內的平坦RDS(on)和更好的體二極管性能表現...
由于這些新電源開關的快速開關速度與相關更高效率,因此我們希望看到他們能適用于開關模式電源和射頻(RF)功率放大器。他們可廣泛取代現有的金屬氧化物半導體場...
GaN(氮化鎵)晶體管和SiC(碳化硅)晶體管作為兩種先進的功率半導體器件,在電力電子、高頻通信及高溫高壓應用等領域展現出了顯著的優勢。然而,它們在材料...
GaN-on-Si LED技術是行業夢寐以求的技術。首先,硅是地殼含量第二的元素,物理和化學性能良好,在大尺寸硅襯底上制作氮化鎵LED的綜合成本可以降低25%;
所謂第三代半導體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導體材料,又稱寬禁帶半導體。常見的第三代半導體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁...
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