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HBM2E是一種高性能內(nèi)存,具有低功耗和小尺寸的特點。它將 2.5D 封裝與更寬的接口和更低的時鐘速度(與 GDDR6 相比)相結(jié)合,以更高的每瓦帶寬效率為 AI/ML 和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用程序提供更高的整體吞吐量。
0.1-3.0 GHz 四位數(shù)字衰減器 0.01 – 4.0 GHz 7 位數(shù)字 300 kHz 至 2.0 GHz 5 0.35-4.0 GHz 雙位數(shù)字衰減器 帶驅(qū)動器的 10 MHz - 1.0 G GaAs 數(shù)字衰減器 5 位、1 dB 3 位數(shù)字衰減器 500 MHz–6 G 高 IIP3、2.6 至 5.0 GHz 高 IIP3 1.4 至 2.4 GHz Skyworks ICE? 2.4 GH 5 GHz WLAN 前端模塊 帶有集成耦合器的 Tx/Rx 前端模塊,
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