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HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。

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高密度PCB(HDI)制造檢驗標準

本標準是Q/DKBA3178《PCB檢驗標準》的子標準，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關的外觀、結構完整性及可靠性等要求。

2024-12-25 標簽：pcb 印制電路板 HDI 433 0

HDI盲埋孔工藝及制程能力你了解多少？

HDI技術通過增加盲埋孔來實現高密度布局，適用于高端服務器、智能手機、多功能POS機和安防攝像機等領域。通訊和計算機行業對HDI線路板需求較高，推動...

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淺談HDI同位二階的實現方式

在PCB HDI疊構中有很多種類型，常見的是一階二階HDI，在前文《一文講透HDI的疊構有哪些?》中我們提到了1-N-1,2-N-2，在《今天聊一聊HD...

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如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？

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HDI的疊層結構設計

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PCB HDI產品的介紹

PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產品是現代電子制造業中的重要組成部分，它通過先進的微孔技術和多層結構...

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2024-07-22 標簽：PCB設計 HDI PCB制造 4782 0

鴻蒙開發：【OpenHarmony 4.0 Release指導】

OpenHarmony 4.0版本如期而至，開發套件同步升級到API 10。相比3.2 Release版本，新增4000多個API，應用開發能力更加豐富...

2024-05-14 標簽：接口 HDI 鴻蒙 1647 0

HDI板工藝流程圖

下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構成，由導通孔進行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導通孔形成方法不同而有所區分。

2024-03-26 標簽：HDI 1297 0

一文詳解芯片上的集成技術

封裝內集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內集成形成了SiP。

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一文解析異構集成技術中的封裝天線

為適應異構集成技術的應用背景，封裝天線的實現技術也應有所變化，利用封裝工藝的優點以實現更佳的性能。

2024-02-29 標簽：天線 HDI 電磁波 1570 0

關于HDI板與普通PCB的區別

當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更...

2023-12-25 標簽：HDI 電磁波 PCB 871 0

7種PCBA基板類型你知道如何選擇嗎？

擇合適的PCBA基板類型對產品性能和質量至關重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個因素，包括應用領域、成本、性能需求以及制造工藝等。

2023-12-06 標簽：pcb HDI PCBA 1486 0

HDI電路板過孔類型介紹

2023-12-04 標簽：PCB 電路板 HDI 1249 0

常用的這幾種PCB線路板塞孔方式

本期小編將帶您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介紹塞孔的方式和設備。

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高密度電路板：何謂塞孔制程？

　某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結構。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質量。氣泡允許殘存量沒有清楚標準，只要信賴...

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2023-12-05 標簽：印刷電路板電路板 HDI 819 0

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2023-12-05 標簽：PCB HDI 過孔 539 0

先進封裝演進，ic載板的種類有哪些？

先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據，全球封裝市場規模穩步增長，2021 年全球封裝市場規模約達 777 億美元...

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