IBM發(fā)布基于人腦的全新計算機架構

8月8日消息，IBM周三發(fā)布了基于人腦特征的全新計算機架構，該架構可以讓下一代應用在感知、認知與動作方面效率堪比人腦。IBM推出的新軟件系統(tǒng)和編程模型，...

2013-08-09 標簽：IBM 757 0

IBM聯合Sprint打造智能汽車聯網系統(tǒng)

7月15日消息，IBM與Sprint近日達成一項新合作協議，通過名為“Sprint Velocity Service Bus”的新系統(tǒng)，將IBM的數據管...

2013-07-16 標簽：IBMSprint 691 0

泰克公司的下一代70GHz泰克公司將采用IBM的9HP硅鍺芯片制造技術

全球示波器市場的領導廠商---泰克公司日前宣布，其下一代高性能實時示波器將采用IBM的最新9HP硅鍺 （SiGe） 芯片制造工藝。IBM的第五代半導體技...

2013-07-05 標簽：IBM泰克公司硅鍺芯片 1154 0

棱鏡籠罩中國：美國＂八大金剛＂在華無縫滲透

據美國中情局前職員愛德華·斯諾登爆料：“棱鏡”竊聽計劃，始于2007年的小布什時期，美國情報機構一直在九家美國互聯網公司中進行數據挖掘工作，從音視頻、圖...

2013-06-25 標簽：IBM思科甲骨文 5473 0

聯電加入IBM技術聯盟 攜手奔向10nm工藝

。IBM、聯電今天共同宣布，聯電將加入IBM技術開發(fā)聯盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術開發(fā)聯盟是一個由IBM領導的半導體行業(yè)組織，成...

2013-06-15 標簽：IBM聯電 1235 0

IBM開發(fā)出突破通信瓶頸的超小型毫米波芯片

IBM的科學家宣布在毫米波晶片（millimeter-wave IC）技術開發(fā)上達到新里程碑，可望突破行動通訊的數據瓶頸，同時讓能雷達影像設備縮小到與筆...

2013-06-05 標簽：IBM毫米波芯片雷達影像應用 1241 0

IBM聯手意法半導體與Shaspa共推智能家居

　IBM、意法半導體與Shaspa聯合宣布合作研發(fā)云計算和移動計算，讓設備商和服務商能夠為消費者提供創(chuàng)新的家居功能管理和互動方式，使用手勢識別和語音識別...

2013-05-30 標簽：IBM意法半導體智能家居 1117 0

IBM新型醫(yī)療診斷分析技術可降低癌癥治療成本

IBM 研發(fā)了一套醫(yī)療診斷分析技術，雖然不能真正用來治療癌癥，但可望能為摧毀現有惡性腫瘤之有效新療法降低成本。該公司期望能將質子療法的成本降低60%，并...

2013-05-16 標簽：IBM診斷技術醫(yī)療技術 1290 0

IBM推全閃存產品 加速服務器I/O性能

據國外媒體報道，IBM推出全Flash閃存產品線FlashSystem，之前早在去年10月收購了Flash閃存廠商Texas Memory System...

2013-05-16 標簽：IBMFlashSystem 1049 0

制造業(yè)持續(xù)革命 IBM開發(fā)機器人協助工程維修

為了幫助工程師更好和更容易的完成工作，IBM與謝菲爾德大學先進制造研究中心（AMRC）合作開發(fā)了一種移動MRO（維護，維修和操作）的原型機器人，它由一個...

2013-05-08 標簽：機器人IBM制造 673 0

IBM研發(fā)新式采光器 太陽能采集效率提高10倍

蘇黎世研究中心和Airlight Energy公司聯手打造一種新“高聚光型太陽能熱系統(tǒng)”，透過采用微流體水冷技術與商用的三結太陽能電池，能夠讓高聚光型太...

2013-04-27 標簽：IBM冷卻技術 2338 0

IBM研發(fā)新型芯片技術：無需持續(xù)供電

美國科技博客ReadWrite今天發(fā)表署名布萊恩·普羅菲特（Brian Proffitt）的文章稱，IBM旗下研究機構找到了一種新的方法，能夠讓計算芯片...

2013-04-02 標簽：IBM硅基芯片 3703 3

ALTIS與IBM達成代工協議 成為SOI技術長期合作伙伴

半導體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協議。根據該協議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術的代工伙伴

2013-03-26 標簽：IBMSOI技術 1216 0

IBM CEO稱“大數據”將是公司今年首要業(yè)務

IBM首席執(zhí)行官羅睿蘭（Ginni Rometty）近日在接受媒體采訪就有關IBM公司2013年重要事務等問題作答時表示：“大數據”服務將是該公司今年最...

2013-03-10 標簽：IBM大數據 851 0

IBM公司開發(fā)以開放云架構為基礎云產品

日前，IBM公司宣布包括OpenStack在內的云服務與相關軟件的發(fā)展將以開放云架構作為基礎，開放標準與資源對于網絡和Linux系統(tǒng)均具有變革作用，同時...

2013-03-08 標簽：IBM云計算 747 0

IBM展示領先芯片技術，3D晶體管碳納米管來襲

IBM在Common Platform技術論壇上展示了藍色巨人對未來晶圓的發(fā)展預測，Common Platform是IBM、Globalfoundrie...

2013-02-20 標簽：IBM碳納米管FinFET 8164 2

2013年度DesignCon大會創(chuàng)新產品回顧

2013年度的 DesignCon 印刷電路板設計大會已經在1月底圓滿落幕，與會專家指出，目前的銅線傳輸速率已經可以達到40Gbps甚至56Gbps；來...

2013-02-05 標簽：IBMDesignCon硅光晶片 3377 1

大數據來襲，IBM欲三年投資145億美元布局

“大數據和分析領域將是IBM未來的利潤引擎。”昨日，IBM一位高管向記者表示，收購Star Analytics將進一步推進IBM強大的商務分析計劃，讓用...

2013-02-04 標簽：IBM大數據 780 0

讓數字“說話”：大數據創(chuàng)業(yè)也瘋狂！

隨著，“大數據”時代的到來，中國本土創(chuàng)業(yè)企業(yè)正日益露出光芒的銳角。田溯寧亦認為，“大數據的浪潮中，硅谷與北京將是‘零’距離。”

2013-02-02 標簽：微軟IBM大數據 1609 0

ST攜手IBM、Shaspa推動智能家居行業(yè)發(fā)展

IBM、意法半導體（ST）與 Shaspa 宣佈將攜手推動云端和行動運算在智慧家庭領域的發(fā)展，讓設備廠商和服務供應商能為消費者帶來創(chuàng)新的居家功能管理和互動方式

2013-02-01 標簽：IBMST智能家居 915 0