2.5 D和3D IC如何進行單個裸片測試

在 IC 設計的大部分歷史中，我們在一個封裝中使用了一個芯片，以及多芯片模塊 (MCM)。對于具有多個裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何進行單個裸...

2022-10-12 標簽：IC設計JTAG 1577 0

成熟制程變相降價 下半年預期不容樂觀

　在成熟制程緊缺時期，成熟制程芯片的報價大幅上漲約50%。然而，如今在與大量訂單洽談時，價格相對于高峰期已經下降了20%至30%左右。因此，經過一番討價...

2023-07-03 標簽：IC設計晶圓代工半導體行業 1548 0

設計的基本思想，就是盡可能利用“芯片”性能

這樣的設計基本沒有考慮到要復用和修理的問題，用壞了就再買新的——是這種設計的基本思想。你想真的拿成品中的“牛屎片”來做些別的設計嗎？

2017-06-20 標簽：ic設計半導體芯片半導體行業 1530 4

IC設計中的封裝類型選擇

封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個設計失敗。

2023-04-03 標簽：PCB板IC設計QFN封裝 1521 0

一文淺析IC設計的高扇出的危害、RAM相關知識

高扇出指的是一個邏輯單元驅動的邏輯單元過多。常見于寄存器驅動過多的組合邏輯單元。至于驅動多少邏輯單元算過多，需要根據工藝，后端實現情況以及芯片本身類型來決定。

2023-03-22 標簽：IC設計RAM 1504 0

3D IC制造技術已成主流，異構3D IC還有待進步

多年來，3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實...

2022-09-16 標簽：集成電路IC設計eda 1498 0

淺談IC設計/驗證中ChatGPT的應用

寫一個perl腳本，文件名叫test.pl，查找當前目錄下包含“abc”字符串的文件，將這些文件備份，備份名稱為在原名稱后加“_bak”。

2023-02-10 標簽：IC設計OpenAIChatGPT 1490 0

深度解析全電放電（ESD）保護技術

如何防止靜電放電損傷呢？首先當然改變壞境從源頭減少靜電(比如減少摩擦、少穿羊毛類毛衣、控制空氣溫濕度等)。

2022-09-15 標簽：ESDIC設計 1465 0

IC設計流程先后順序 ic設計流程物理驗證

　IC設計是一項復雜的工作，需要設計工程師具備電路設計和布局技能，以及對電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現代電子技術中起著關鍵作用，使得我們可以...

2023-07-18 標簽：電子元器件電路設計IC設計 1463 0

IC設計工程師需要具備的知識架構

作為一個真正合格的數字IC設計工程師，你永遠都需要去不斷學習更加先進的知識和技術。因此，這里列出來的技能永遠都不會是完整的。我盡量每年都對這個列表進行一...

2023-01-21 標簽：IC設計Verilogvhdl 1440 0

IC設計工程師的高手進階之路

如何成為IC設計高手?如何提高自己的設計能力?自己的感受是，IC設計不同于一般的板級電子設計，由于流片的投資更大，復雜度更高，系統性更強，所以學習起來也...

2011-03-02 標簽：IC設計工程師 1435 0

IC設計錯誤案例分析

如下所示，信號a取反賦值給信號b，底層邏輯是，如果a位寬少于b位寬，則a先高位補0，再進行取反，最后賦值給b。

2022-09-26 標簽：IC設計VCS 1425 0

輸入電容器的設計考慮因素

對于自舉轉換器fb00t．St raPP edconverter）而言，輸入電容器可發揮兩大操作功能。首先，輸入電容器在軟啟動過程中充當電源，不僅為轉換...

2012-04-27 標簽：ic設計軟啟動輸入電容器 1384 1

芯片設計晶圓代工的3D IC架構挑戰

由于裸片通過TSV供電，后者在現有的 2D 設計中是不存在的，每個裸片的電壓降（IR）/ 電遷移（EM）可能會相互影響。為解決這一問題，我們同時分析了多...

2023-03-30 標簽：IC設計eda晶圓代工 1377 0