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IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成電路)作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè),是當(dāng)今世界上各個(gè)國(guó)家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。
2023-07-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片封裝MCM 2076 0
集成電路ic設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)需要哪些軟件
集成電路 (Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱 IC) 設(shè)計(jì)是指在單個(gè)芯片上集成多個(gè)電子器件、電路和功能模塊的過(guò)程。它是一種電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的關(guān)鍵...
2023-07-28 標(biāo)簽:集成電路混合信號(hào)IC設(shè)計(jì) 5155 0
PCB絲印主要是基于文本的信息,包括電路點(diǎn)、元件、電路符號(hào)等。絲印信號(hào)根據(jù)PCB的尺寸而變化。
2023-07-26 標(biāo)簽:二極管pcbIC設(shè)計(jì) 1.1萬(wàn) 0
IC設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn):常見的自恢復(fù)設(shè)計(jì)
在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中,通常會(huì)針對(duì)特殊情況導(dǎo)致芯片無(wú)法使用額外添加一些功能,使得芯片具有更好的抗干擾能力。自恢復(fù)設(shè)計(jì)應(yīng)用場(chǎng)景很廣泛,比如、針對(duì)芯片溫度過(guò)高的處...
2023-07-26 標(biāo)簽:芯片cpuIC設(shè)計(jì) 938 0
什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 倒裝芯片封裝工藝流程
從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 標(biāo)簽:電感器IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 7405 0
簡(jiǎn)述進(jìn)行?IC設(shè)計(jì)的方法和設(shè)計(jì)流程
IC設(shè)計(jì)是一門非常復(fù)雜的科學(xué),在IC生產(chǎn)流程中,IC芯片主要由專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì),如聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等國(guó)際知名大廠,都自行設(shè)計(jì)各自專...
2023-07-19 標(biāo)簽:CMOSIC設(shè)計(jì)EDA工具 2175 0
淺析24W開關(guān)電源芯片U6773D內(nèi)置5A 650V MOS
開關(guān)電源芯片U6773D內(nèi)置5A 650V 的MOS,支持準(zhǔn)諧振降壓型LED恒流、恒壓輸出應(yīng)用,僅需將SEL管腳短接到GND管腳即可。
2023-07-18 標(biāo)簽:ledIC設(shè)計(jì)開關(guān)電源芯片 1324 0
IC設(shè)計(jì)流程先后順序 ic設(shè)計(jì)流程物理驗(yàn)證
IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的工作,需要設(shè)計(jì)工程師具備電路設(shè)計(jì)和布局技能,以及對(duì)電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關(guān)鍵作用,使得我們可以...
2023-07-18 標(biāo)簽:電子元器件電路設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì) 1458 0
IGBT是雙極型三極管和MOS管結(jié)合在一起的產(chǎn)物,雙極型三極管具有低頻(10KHz以下)大電流能力,MOSFET具有高頻(100KHz以上)小電流特點(diǎn)。
2023-07-13 標(biāo)簽:三極管IC設(shè)計(jì)MOS管 2202 0
在數(shù)字IC設(shè)計(jì)中,重要的ASIC設(shè)計(jì)約束分為兩類
2023-07-12 標(biāo)簽:處理器IC設(shè)計(jì)ASIC設(shè)計(jì) 1794 0
階段1(0—t1):在此階段,柵極電流開始對(duì)柵電容CGE充電,但是VGE<Vth,溝道未開啟。
2023-07-12 標(biāo)簽:電感器IC設(shè)計(jì)IGBT 2504 0
封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級(jí)LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證
領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測(cè)代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....
2023-07-11 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)封裝 689 0
PCB(Printed Circuit Board),即印刷電路板,其按照導(dǎo)體層數(shù)分類,可以分為只有一面覆銅的單面板,兩面都有覆銅的雙面板,以及具有多個(gè)...
2023-07-08 標(biāo)簽:電容器PCB板IC設(shè)計(jì) 4927 0
Razavi教授在他的CMOS模擬IC設(shè)計(jì)教科書中介紹了米勒補(bǔ)償?shù)膬杉?jí)放大器,這是一個(gè)很經(jīng)典的結(jié)構(gòu),里面有很多問(wèn)題可以分析。
數(shù)字IC驗(yàn)證和設(shè)計(jì)分工有何不同?
從coding的角度來(lái)看,DV的work load遠(yuǎn)比DE要大,所以有些公司為了滿足deadline會(huì)要求de和dv要達(dá)到1:1.5(預(yù)算不足),乃至1...
2023-07-07 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)DEBUG 1261 0
隨著大規(guī)模復(fù)雜集成電路的不斷發(fā)展,噪聲對(duì)于集成電路性能的潛在危害越來(lái)越大。
2023-07-05 標(biāo)簽:MOSFETIC設(shè)計(jì)跨導(dǎo)放大器 1037 0
對(duì)電路設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō), 采用什么模型參數(shù)在很大程度上還取決于能從相應(yīng)的工藝制造單位得到何種模型參數(shù)。
2023-07-05 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)跨導(dǎo)放大器偏置電流 507 0
??FPGA 的詳細(xì)開發(fā)流程就是利用 EDA 開發(fā)工具對(duì) FPGA 芯片進(jìn)行開發(fā)的過(guò)程,所以 FPGA 芯片開發(fā)流程講的并不是芯片的制造流程,區(qū)分于 I...
2023-07-04 標(biāo)簽:fpga電路設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì) 5805 0
成熟制程變相降價(jià) 下半年預(yù)期不容樂(lè)觀
在成熟制程緊缺時(shí)期,成熟制程芯片的報(bào)價(jià)大幅上漲約50%。然而,如今在與大量訂單洽談時(shí),價(jià)格相對(duì)于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此,經(jīng)過(guò)一番討價(jià)...
2023-07-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1534 0
ic和集成電路需要什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別
IC是指集成電路(Integrated Circuit),它是由多個(gè)電子器件(如晶體管、電阻、電容等)和電路組件集成在一個(gè)芯片中的微小電子元件。
2023-07-03 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1989 0
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