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imc技術(shù)

銅線鍵合IMC生長(zhǎng)分析

銅引線鍵合由于在價(jià)格、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率等方面的優(yōu)勢(shì)有望取代傳統(tǒng)的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic ...

2025-03-01 標(biāo)簽：芯片封裝顯微鏡鍵合 1049 0

深度拆解iPhone 12內(nèi)部構(gòu)造與細(xì)節(jié)

由本節(jié)雙面板的單通孔為了高溫中剛性更好起見(jiàn)，不但要滿塞與削平樹(shù)脂而且還要上下化銅與蓋銅才能成為焊墊。從圖25右400倍放大接圖可見(jiàn)到樹(shù)脂塞孔質(zhì)量良好，兩...

2024-03-13 標(biāo)簽：芯片 iPhone IMC 5324 0

銀合金鍵合線IMC的實(shí)驗(yàn)檢查方法研究

介紹了封裝鍵合過(guò)程中應(yīng)用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物（IMC），提出了侵蝕對(duì)IMC的影響，由于銀合金線IMC不能通過(guò)物理方法確認(rèn)，需通過(guò)軟件...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍵合 IMC 2364 0

QFN可潤(rùn)濕側(cè)翼連接的浸錫鍍層

浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車(chē)行業(yè)備受信賴(lài)。

2023-06-01 標(biāo)簽：pcb qfn IMC 2954 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcb BGA sip封裝 5378 0

內(nèi)存計(jì)算IMC用于人工智能加速方面的研究進(jìn)展

內(nèi)存計(jì)算(In-memory Computing ,簡(jiǎn)稱(chēng)IMC)似乎是EnCharge AI實(shí)現(xiàn)高效率和低功耗的關(guān)鍵因素。該公司在其網(wǎng)站上列出了2019...

2023-02-02 標(biāo)簽：加速器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 1969 0

銅絲鍵合塑封器件的幾種不同失效模式和失效機(jī)理分析

實(shí)驗(yàn)室采用高溫貯存試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)或高加速熱應(yīng)力試驗(yàn)等對(duì)銅絲鍵合可靠性進(jìn)行評(píng)估，結(jié)果均顯示銅絲鍵合具有非常好的使用壽命。

2022-12-28 標(biāo)簽：微處理器 EDS IMC 4726 0

imc帖子

IMCT038逆風(fēng)啟動(dòng)磁通故障怎么解決？

標(biāo)簽：磁通 IMC 334 1

如何在IMC300系列中使用開(kāi)環(huán)控制？

標(biāo)簽：開(kāi)環(huán)控制 IMC 280 1

IMC T038調(diào)試逆風(fēng)的時(shí)候，有概率出現(xiàn)磁通故障怎么解決？

標(biāo)簽：磁通 IMC 319 1

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InSwitch IMC工業(yè)以太網(wǎng)光纖收發(fā)器用戶手冊(cè)立即下載

類(lèi)別：電子資料 2022-10-14 標(biāo)簽：光纖收發(fā)器工業(yè)以太網(wǎng)IMC 495 0

imc資訊

IMC到底是越厚越好?還是越薄越好

? 談起IMC這個(gè)問(wèn)題，有點(diǎn)困惑 IMC到底是越厚越好？還是越薄越好？ IMC全稱(chēng)為intermetallic（金屬間化合物），金屬化合物是兩種不同金屬...

2024-11-27 標(biāo)簽：原子 IMC 1708 0

大研智造 PCB組裝中的虛焊：原因、影響與解決方案（上）

在電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域，焊接和壓接是實(shí)現(xiàn)電性能連接和導(dǎo)通的兩種核心工藝方法。在印制電路板組裝（printed circuit board assembly，...

2024-10-16 標(biāo)簽：PCB 組裝虛焊 828 0

高加速壽命試驗(yàn)對(duì)焊點(diǎn)的可靠性評(píng)估

高加速壽命試驗(yàn)是加速電子產(chǎn)品在實(shí)際使用中會(huì)出現(xiàn)的損壞因素，以比實(shí)際使用更短的時(shí)間引發(fā)失效，藉此鑒定產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)要求，以及對(duì)失效模式分析并提出改進(jìn)方案。

2024-01-31 標(biāo)簽：焊點(diǎn)IMC 晶粒 863 0

BGA小焊錫球與IMC生長(zhǎng)研究(PPT)

共讀好書(shū) ? ? 審核編輯黃宇 ?

2023-12-08 標(biāo)簽：焊錫 BGA IMC 677 0

精彩集錦 | IMC2023第六屆中國(guó)智造CIO峰會(huì)圓滿落幕!

9月22日下午,由勤哲文化舉辦的IMC2023第六屆中國(guó)智造CIO峰會(huì)在廣州奧園喜來(lái)登酒店圓滿落幕。在此,感謝各位嘉賓、各位朋友犧牲寶貴的時(shí)間出席本次峰...

2023-10-10 標(biāo)簽：CIO IMC 1765 0

了解一下Melexis電流傳感器的技術(shù)分類(lèi)

汽車(chē)電氣化的不斷創(chuàng)新，對(duì)于電流檢測(cè)的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用Hall效應(yīng)和專(zhuān)有的IMC技術(shù)，采用堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)，具有卓越的性能和穩(wěn)健...

2023-09-08 標(biāo)簽：逆變器電流傳感器 dcdc轉(zhuǎn)換器 643 0

IMC2023第六屆中國(guó)智造數(shù)字科技大會(huì)邀您共赴杭州！

在新一輪科技革命背景下,當(dāng)傳統(tǒng)制造業(yè)遇上數(shù)智時(shí)代,一場(chǎng)深刻且影響廣泛的變革正在發(fā)生。數(shù)字化轉(zhuǎn)型作為一項(xiàng)復(fù)雜且龐大的系統(tǒng)工程,傳統(tǒng)制造業(yè)紛紛下場(chǎng)為之長(zhǎng)期布...

2023-06-15 標(biāo)簽：數(shù)字化 IMC 865 0

KYOCERA AVX京瓷加入IMC以助推物聯(lián)網(wǎng)

2023-03-01 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)IMC AVX 963 0

IMC為什么會(huì)回歸？

CPU架構(gòu)師很聰明。他們用另一種方法來(lái)解決所有這些讀寫(xiě)的低效問(wèn)題：緩存。然后是更多緩存，更多的緩存層。通過(guò)嘗試讓大多數(shù)讀寫(xiě)操作發(fā)生在緩存而不是主內(nèi)存中，...

2022-11-09 標(biāo)簽：cpu 中央處理器 IMC 1772 0

深圳市福英達(dá)的錫膏小知識(shí): 封裝虛焊的原因以及解決方法

虛焊通常是因?yàn)樵诤附訒r(shí)未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC)，導(dǎo)致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。

2022-08-24 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝虛焊 4214 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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功率放大器（英文名稱(chēng)：power amplifier），簡(jiǎn)稱(chēng)“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
74LS00

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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門(mén)電路，它滿足與非門(mén)的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門(mén)的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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