標(biāo)簽 > mcm
根據(jù)IPAS的定義,MCM技術(shù)是將多個(gè)LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然后進(jìn)行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據(jù)所用多層布線(xiàn)基板的類(lèi)型不同,MCM可分為疊層多芯片組件(MCM -L)、陶瓷多芯片組件(MCM -C)、淀積多芯片組件(MCM -D)以及混合多芯片組件(MCM –C/D)等。
SKY85746-11: 帶集成對(duì)數(shù)檢測(cè) 2.4 GHz 前端模塊 (FEM),用 2.4 至 2.5 GHz SPDT 開(kāi) WiFi 6E 大功率 WLAN 前端模 薄型、多頻段、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)前端模塊 Sky5? LB / MB / HB 分 Sky5? 5G NR n77 分集接收 用于小型蜂窩無(wú)線(xiàn)電的 5G NR TDD Sky5?: 5G NR UHB 分集接 LB/LMB/MB/HB 分集接收模塊 2300 至 2700 MHz 寬瞬時(shí)帶 3300 至 4200 MHz 寬瞬時(shí)帶