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MPW一般指多項目晶圓,將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片,制造完成后,對于原型(Prototype)設計階段的實驗、測試已經足夠,每個設計可以得到數十片芯片樣品,目前多項目晶圓則為小批量生產提供了有效的途徑。
用于小型蜂窩無線電的 5G NR TDD Sky5?: 5G NR UHB 分集接 LB/LMB/MB/HB 分集接收模塊 2300 至 2700 MHz 寬瞬時帶 3300 至 4200 MHz 寬瞬時帶 Sky5? 中高頻帶前端模塊,適用于 3 用于 LTE 和 NR 頻段的前端模塊 SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前 0.3 至 5.0 GHz、100 W 耐輻射、光電晶體管表面貼裝光耦合器 2.3 至 4.2 GHz 120 W 2300-2700 MHz 高增益和線性
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