基于差分信號的PCB布線優(yōu)點和策略簡析

布線非?？拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，差分信號線的主要缺點是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設(shè)計過程中...

2017-12-11 標(biāo)簽：pcb差分信號華秋DFM 1158 0

PCB設(shè)計中如何控制走線的阻抗？

通常多層板最外面的兩個介質(zhì)層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（...

2017-12-11 標(biāo)簽：pcb阻抗控制 2.9萬 0

微波印刷電路板的屏蔽殼介紹

屏蔽殼常用于保護微波印刷電路板 (PCB)。屏蔽殼在保護PCB免受環(huán)境影響的同時，也會改變電路的電氣性能。如果了解屏蔽殼的影響以及如何預(yù)測這些影響，就能...

2017-12-10 標(biāo)簽：pcb微波 1286 0

基于SoC芯片CC2531與CC2591的WSN節(jié)點通信模塊設(shè)計

1 核心芯片介紹 1．1 CC2531 CC2531是TI公司推出的具有USB功能的用于IEEE 802．15．4、ZigBee和RF4CE應(yīng)用的片上系...

2017-12-10 標(biāo)簽：pcb無線通信wsn 3312 0

基于PCB螺旋天線的TPMS設(shè)計于仿真

本文設(shè)計制作了一種PCB螺旋天線，并進行了測試實驗研究，結(jié)果表明這種天線具有良好的全向性，體積小重量輕，滿足TPMS對天線小型化的需求。同時這種結(jié)構(gòu)的天...

2017-12-09 標(biāo)簽：pcb天線tpms 2707 0

PCB布局布線的基本準(zhǔn)則及設(shè)計考量

采用晶圓級封裝(wafer-level package；WLP)可降低解決方案的整體尺寸及成本。然而當(dāng)你使用晶圓級封裝IC時，印刷電路板(PCB)將變得...

2017-12-08 標(biāo)簽：pcb 2491 0

改良PCB焊接的四種高效方法

銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時溫度的持續(xù)時間和強度。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結(jié)構(gòu)，形成具有最佳強度的優(yōu)良焊接點。反應(yīng)時...

2017-12-08 標(biāo)簽：pcb 1144 0

晶振pcb放置封裝尺寸

石英晶振：即所謂石英晶體諧振器（無源晶振）和石英晶體振蕩器（有源晶振）的統(tǒng)稱。一般的概念中把晶振就等同于諧振器理解了，振蕩器就是通常所指鐘振。石英晶振是...

2017-12-07 標(biāo)簽：pcb封裝晶振 4.4萬 0

如何從電源PCB的布局設(shè)計出高效率、高性能的電源

在規(guī)劃電源布局時，首先要考慮的是兩個開關(guān)電流環(huán)路的物理環(huán)路區(qū)域。雖然在電源模塊中這些環(huán)路區(qū)域基本看不見，但是了解這兩個環(huán)路各自的電流路徑仍很重要，因為它...

2018-06-22 標(biāo)簽：電源電容器pcb 2329 0

PCB抄板步驟及雙面板抄板、視圖審查方法解析

PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃...

2017-12-06 標(biāo)簽：pcbpcb抄板 6009 0

尖峰電流的形成及抑制與去耦電容的作用解讀

電容的ESR和ESL是由電容的結(jié)構(gòu)和所用的介質(zhì)決定的，而不是電容量。通過使用更大容量的電容并不能提高抑制高頻干擾的能力，同類型的電容，在低于Fr的頻率下...

2017-12-06 標(biāo)簽：pcb去耦電容 7076 0

分析PCB布線技術(shù)中各種干擾產(chǎn)生的途徑和原因和抗干擾設(shè)計

首先來分析圖4（a），負載電路的布線是由整流二極管引出來的。濾波電容的布線與負載電路的布線不同，也是從整流二極管引出來的。當(dāng)進行這樣的布線時，負載電流不...

2018-06-29 標(biāo)簽：放大器pcb 7134 1

pcb中emi產(chǎn)生的原因及影響

在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。...

2017-12-05 標(biāo)簽：pcbemi 4839 0