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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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AlphaSTAR工藝集中了幾種最終表面處理的最佳性能,它滿足并超越了全球印制線路板工業對可焊性,可靠性,安全性以及符合法規的要求。
多層板在器件選型方面,必須定位在表面安裝元器件(SMD)的選擇上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優點而廣泛應用于各類電子產品上。
PCB,被稱為“電子產品之母”,主要應用于計算機、通信、消費電子等領域。5G時代的到來更是賦能中國PCB行業,幫助其更快速成長。
阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!
人們為了簡化電子機器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。
在PCB正式加工制板之前,電路板設計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通,答復廠家關于PCB板加工的確認問題。
由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材,而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝,那么就需要對材料進行片狀開料加工了。
FPC連接器是企業生產電子產品中經常用到的一種連接器,應用范圍多為各種電子產品上的PCB板,形狀通常為矩形,制作工藝一般是使用沖壓和注塑工藝,有防爆特性。
電路板孔內發生銅渣多半出自槽液中的固體粒子沉積所致,比較常見的來源包括化學銅粗糙、電鍍燒焦顆粒沉積等,仔細找出粒子來源并杜絕它就可以解決。
在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。
軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板的結合體,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
在PCB反向技術研究中,反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。
指紋模塊是指紋鎖的核心部件,安裝在如指紋門禁或者硬盤、手機等器件上,用來完成指紋的采集和指紋的識別的模塊。
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