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標(biāo)簽 > PTH
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簡(jiǎn)述FPC的優(yōu)缺點(diǎn)以及焊接操作步驟
柔性印刷電路(FPC)是由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好等特點(diǎn)。
PCB的質(zhì)量問(wèn)題對(duì)工藝的裝配質(zhì)量的影響
需要插裝元件的PTH,孔內(nèi)不允許有環(huán)狀綠油,否則過(guò)錫爐時(shí)錫鉛不能沿孔壁順利浸上,導(dǎo)致孔內(nèi)上錫不飽滿,所以PCB元件孔內(nèi)綠油不應(yīng)超過(guò)該孔壁面積的10%.且...
一般板面粗糙一是鍍銅本身問(wèn)題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會(huì)導(dǎo)致。
PCB環(huán)形圈是什么?PCB環(huán)形圈可能的形式有哪些?
環(huán)形圈是指PCB上類(lèi)似甜甜圈的圓形金屬焊盤(pán),內(nèi)孔用于插入電線或者元件引腳,焊接后,環(huán)形圈與插入內(nèi)孔的元件引腳建立連接,從而實(shí)現(xiàn)PCB 上各個(gè)元件之間的電氣連接。
2023-08-08 標(biāo)簽:連接器PCB設(shè)計(jì)IAR 1169 0
覆晶封裝Flip Chip Package于無(wú)鉛化之蛻變
覆晶載板FC Carrier是一種HDI增層(Build up)式多層板。其中Core板為高Tg(220℃)剛性強(qiáng)與超薄銅皮(5μm)的特殊板材。
高密度互連印刷電路板如何實(shí)現(xiàn)高密度互連HDIne ?
高密度互連 (HDI) 需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過(guò)孔。
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-07-26 標(biāo)簽:印制板PTH 1390 0
30A,5V輸入非隔離寬輸出調(diào)節(jié)功率模塊立即下載
類(lèi)別:電源技術(shù) 2017-07-02 標(biāo)簽:自動(dòng)跟蹤pth非隔離電源 981 0
PTH12020W,PTH12020L,pdf(18 A 1立即下載
類(lèi)別:IC datasheet pdf 2010-11-18 標(biāo)簽:PTHOutput 1447 0
微切片可以檢驗(yàn)到的項(xiàng)目有: 一、空板通孔切片 (含噴過(guò)錫的板子)可看到各種現(xiàn)象有: 板材結(jié)構(gòu)、孔銅厚度、孔銅品質(zhì)、孔壁破洞、流錫情形、鉆孔對(duì)準(zhǔn)、層間對(duì)準(zhǔn)...
新日東升:應(yīng)用于FPC生產(chǎn)的PTH系列產(chǎn)品,得到廣泛供應(yīng)商認(rèn)可
新日東升是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB系列化學(xué)產(chǎn)品,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的現(xiàn)代化獨(dú)資企業(yè)。
2019-05-09 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)PTH 4390 0
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