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QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。本章詳細介紹了:qfn封裝怎么焊接,qfp封裝,lga封裝和bga封裝區別,ic集成電路大全,qfn焊接技巧等內容。
5.9 GHz 802.11p DSRC 2.4 GHz 發射/接收前端模塊 集成 LNA 的 2.4 GHz 發射/ WLAN 802.11,b,g 前端模塊 用于四頻 GSM / GPRS / ED 中頻 LNA 前端模塊(B25、B3、B 2.4 GHz、256 QAM WLAN 2.4 GHz、64 QAM WLAN 2.4 GHz WLAN 前端模塊 用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊
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