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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。

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Wolfspeed 的碳化硅 MOSFET 滿足大功率應用需求

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為什么礦機電源對效率和可靠性要求越來越高

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半導體工藝之氣相外延介紹

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2023-05-19 標簽：半導體 SiC 電源系統 3894 0

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2023-05-18 標簽：纖維 SiC 復合材料 3969 0

如何化解第三代半導體的應用痛點

所謂第三代半導體，即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導體材料，又稱寬禁帶半導體。常見的第三代半導體材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氮化鋁...

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SiC碳化硅單晶的生長原理

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第三代半導體器件的機會在哪里

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本文介紹了激光在碳化硅（SiC）半導體晶圓制程中的應用，概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理，并重點對碳化硅晶圓激光標記、背金激光表切去除、晶粒隱切分片...

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本文研究了一種用于5G通信的射頻微系統與天線一體化三維扇出型集成封裝技術. 通過在玻璃晶圓上使用雙面布線工藝，實現毫米波天線陣列的制作. 將TSV轉接...

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SMPD先進絕緣封裝充分發揮SiC MOSFET優勢

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