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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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11月17日,由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。池州華宇電子科技股份有限公司亮相E1-0299號展位...
2022年11月11日,長電科技在位于江陰市的城東基地內,舉辦“紀念長電科技50周年”活動。江陰市領導、長電科技管理團隊與員工代表通過線上線下同步參加活...
凱意科技作為ELEXCON 2022技術合作伙伴,攜手行業頂尖設備供應商,在11月6-8日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...
Silicon Labs ZGM230S Z-Wave 800 SiP模塊基于EFR32ZG23片上系統,采用6.5mm × 6.5mm封裝,具有32位...
系統級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應用和市場的首選封裝選項,引發了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。
時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區 ? 活動簡介 ?芯和半導體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯合舉辦的SiP汽車...
基于目前行業發展趨勢,長電科技著力培育企業的長期可持續增長動力,不斷深化精益生產和產品結構的優化,聚焦高附加值應用的市場和差異化競爭力的培育,穩步推進高...
制定部門、依據及作用 SOP為標準作業書,即工程對產品各流程所做的詳細的標準作業指導,供制造現場作業員所用。生產部門按照此SOP進行作業。SIP為檢驗標...
受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高,流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢,移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...
可實現裸芯,無源器件在基板上的構建,封裝基板的疊構,支持Wirebond金(銅)線設計,HDI微孔結構設計,基板布線設計,及多種類后處理。
Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化,利用新的設計、互聯、封裝等技術,在一個封裝的產品中使用來自不同技術、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計算、人...
近年來,智能技術在企業中的采用率越來越高,從而創造了一個更自動化的世界。實現自動化的方法之一是通過與中央控制器聯網的行為體。這包括根據數據而執行決策的智...
芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)后摩爾定律時代,如何在不依賴價格昂貴的先進制程的情況下顯著提升芯片的性能,成為行業共同關注的話題。此時,封裝在整個產業中的...
電源設計說明:面向高性能應用的新型SiC和GaN FET器件分析
第一款 UJ4SC075006K4S 器件功能非常強大,導通電阻 (R DS(on) ) 僅為 6 mΩ 和 750 V,是 UnitedSiC 九件套...
長電科技子公司長電先進榮獲德州儀器TI“2021年度卓越供應商獎”
近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技(上交所代碼:600584)子公司江陰長電先進封裝有限公司(以下簡稱長電先進)榮獲了德州儀器(TI)...
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