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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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基于目前行業發展趨勢,長電科技著力培育企業的長期可持續增長動力,不斷深化精益生產和產品結構的優化,聚焦高附加值應用的市場和差異化競爭力的培育,穩步推進高...
制定部門、依據及作用 SOP為標準作業書,即工程對產品各流程所做的詳細的標準作業指導,供制造現場作業員所用。生產部門按照此SOP進行作業。SIP為檢驗標...
受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高,流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢,移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...
可實現裸芯,無源器件在基板上的構建,封裝基板的疊構,支持Wirebond金(銅)線設計,HDI微孔結構設計,基板布線設計,及多種類后處理。
Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化,利用新的設計、互聯、封裝等技術,在一個封裝的產品中使用來自不同技術、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計算、人...
近年來,智能技術在企業中的采用率越來越高,從而創造了一個更自動化的世界。實現自動化的方法之一是通過與中央控制器聯網的行為體。這包括根據數據而執行決策的智...
芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)后摩爾定律時代,如何在不依賴價格昂貴的先進制程的情況下顯著提升芯片的性能,成為行業共同關注的話題。此時,封裝在整個產業中的...
電源設計說明:面向高性能應用的新型SiC和GaN FET器件分析
第一款 UJ4SC075006K4S 器件功能非常強大,導通電阻 (R DS(on) ) 僅為 6 mΩ 和 750 V,是 UnitedSiC 九件套...
長電科技子公司長電先進榮獲德州儀器TI“2021年度卓越供應商獎”
近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技(上交所代碼:600584)子公司江陰長電先進封裝有限公司(以下簡稱長電先進)榮獲了德州儀器(TI)...
Nexperia(安世半導體)今天隆重宣布 - 慶祝公司作為獨立實體進入半導體行業五周年。Nexperia仍是一個較為年輕的品牌,但憑借過去幾十年在半導...
光寶科技獲標普與CDP雙重肯定_環旭電子以SiP創新發力可穿戴領域
光寶科技(2301)深耕永續持續受到各界肯定,新年開春即獲喜訊,除了2022年再度入選國際永續評比機構標準普爾(S&P Global)「永續年鑒...
UWB GSUB-0001模組可應用于智慧工廠、標簽、智能穿戴、智慧零售、IoT等領域,產品本身集成了UWB、Filter等主要器件。
到目前為止,大多數室外停車傳感器都未能滿足停車引導生態系統所需的車輛檢測精度。ParkHelp 最新的戶外無線停車傳感器 G4在Acconeer 的 P...
在2021年的前三季度,長電科技延續了自2020年以來的快速發展勢頭,專業化、國際化管理所帶來的盈利能力與運營效率提升效果仍在持續釋放,企業營收和利潤一...
“在11月結束的SAFE2021論壇上,全球第二大晶圓廠三星半導體正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態系統合作伙伴。我們也很高興地看到新思科技中...
隨著5G的深入建設,國內的數字化轉型開始進入加速發展期。越來越多的企業關注和接觸數字化和智能化,希望借此重塑自身商業模式,找到屬于自己的轉型升級之路。
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