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標簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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SiP正持續(xù)成長以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力
? ? 摩爾定律,雖命名為“定律”,但究其本質(zhì)更像是一條預言,一條在過去的 50 年間始終引導半導體行業(yè)發(fā)展的偉大預言。但是,現(xiàn)階段摩爾定律下工藝的無限...
系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解
? ? 今天為大家?guī)淼诙v,聊一聊系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(shù)(EMI Shielding Technology)。? ? ??...
芯和半導體EDA在2021重點發(fā)力5G射頻SiP領(lǐng)域
導讀 ? 當前,伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應用對小型化、多功能整合及低功耗設計需求的爆發(fā),全球上下游相關(guān)供應鏈廠商紛紛超前布局力爭蘋果掀起的SiP封裝領(lǐng)域新商機。...
2020 年的最后一篇技術(shù)科普,我來聊聊 SRv6。 這兩年,SRv6 可謂是通信界的 “超級網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會,還是行業(yè)論壇,都少不了它的身影。很...
2020-12-31 標簽:SIP互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡 2.0萬 0
摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資,打造一站式芯片設計和供應鏈平臺
收購全球領(lǐng)先的ATE測試設備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗的國際化團隊,設立中國、美國、法國ATE設備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心。
Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)
Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復雜的系統(tǒng)級封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨立小芯片(chiplets)構(gòu)成。
中芯國際與長電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘
覽富財經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺積電獲準為華為提供芯片,封測領(lǐng)域誰才是龍頭》,通過對比長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...
如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產(chǎn)測試
簡介 半導體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場,將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...
研究生創(chuàng)芯大賽舉行:鼓勵學生投身半導體行業(yè)
2020第三屆研究生創(chuàng)芯大賽開幕式及決賽系列活動于上海自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行。這是第二年日月光設置SiP創(chuàng)新獎,期盼激發(fā)學生想象力與創(chuàng)新潛能,鼓勵...
nRF9160 SiP認證世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡
nRF9160 SiP認證可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)人員受惠于世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和GPS的...
2020-10-19 標簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)中國電信 3382 0
SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析,未來的趨勢將是如何
如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
Silicon Labs擴展行業(yè)領(lǐng)先的藍牙產(chǎn)品系列,為物聯(lián)網(wǎng)設備 提供無與倫比的性能及靈活性
Silicon Labs宣布推出BGM220S,以擴展其低功耗藍牙產(chǎn)品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米,是世界上最小的藍牙SiP之一。
2020-09-10 標簽:SiP藍牙物聯(lián)網(wǎng) 871 0
銳杰微科技集團SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成
項目由成都銳杰微科技有限公司投資建設,總投資11.5億元。其中一期總投資4億元,建設4條芯片封裝生產(chǎn)線,年產(chǎn)1.7億顆,產(chǎn)值5.2億元;二期計劃投資7....
先進封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析
如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
根據(jù)Yole預測,到2023年,射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達到53億美元,復合增長率為11.3%。根據(jù)Accenture預計,到2026年全球5...
意法半導體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝
STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝,包含高性能3D數(shù)字加速度計和3D數(shù)字陀螺儀,適合用于...
2020-05-28 標簽:SiP 1344 0
系統(tǒng)級封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個...
2020-05-28 標簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 3207 0
SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加,但散熱面積相對并未增加,因而發(fā)熱密度大幅提高,而且由于熱源的相互連接,熱耦合增強,從而造成更為嚴重的熱問題。同時,內(nèi)埋置基...
各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化,目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復合化的方向持續(xù)發(fā)展。 (1)具有系列...
只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料,才能實現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說,SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機械性能、介電性能、導熱性能和電學性能,...
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