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sip

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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務組)制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip資訊

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2021-01-20 標簽:半導體SiP長電科技 1575 0

系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解

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2021-01-20 標簽:芯片SiP封裝 3307 0

芯和半導體EDA在2021重點發(fā)力5G射頻SiP領(lǐng)域

導讀 ? 當前,伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應用對小型化、多功能整合及低功耗設計需求的爆發(fā),全球上下游相關(guān)供應鏈廠商紛紛超前布局力爭蘋果掀起的SiP封裝領(lǐng)域新商機。...

2021-01-08 標簽:半導體射頻SiP 1303 0

技術(shù)科普:什么是SRv6?

2020 年的最后一篇技術(shù)科普,我來聊聊 SRv6。 這兩年,SRv6 可謂是通信界的 “超級網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會,還是行業(yè)論壇,都少不了它的身影。很...

2020-12-31 標簽:SIP互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡 2.0萬 0

摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資,打造一站式芯片設計和供應鏈平臺

收購全球領(lǐng)先的ATE測試設備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗的國際化團隊,設立中國、美國、法國ATE設備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心。

2020-12-08 標簽:SiP芯片設計摩爾精英 1765 0

Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復雜的系統(tǒng)級封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨立小芯片(chiplets)構(gòu)成。

2020-12-05 標簽:SiPCadence電磁仿真 2994 0

中芯國際與長電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺積電獲準為華為提供芯片,封測領(lǐng)域誰才是龍頭》,通過對比長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...

2020-11-11 標簽:中芯國際SiP封裝技術(shù) 5695 0

如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產(chǎn)測試

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簡介 半導體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場,將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...

2020-10-30 標簽:芯片SiP封裝 3828 0

研究生創(chuàng)芯大賽舉行:鼓勵學生投身半導體行業(yè)

2020第三屆研究生創(chuàng)芯大賽開幕式及決賽系列活動于上海自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行。這是第二年日月光設置SiP創(chuàng)新獎,期盼激發(fā)學生想象力與創(chuàng)新潛能,鼓勵...

2020-10-26 標簽:半導體SiP智能汽車 1781 0

nRF9160 SiP認證世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡

nRF9160 SiP認證可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)人員受惠于世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和GPS的...

2020-10-19 標簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)中國電信 3382 0

SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析,未來的趨勢將是如何

如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...

2020-09-26 標簽:SiPwlcsp 1388 0

Silicon Labs擴展行業(yè)領(lǐng)先的藍牙產(chǎn)品系列,為物聯(lián)網(wǎng)設備 提供無與倫比的性能及靈活性

Silicon Labs宣布推出BGM220S,以擴展其低功耗藍牙產(chǎn)品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米,是世界上最小的藍牙SiP之一。

2020-09-10 標簽:SiP藍牙物聯(lián)網(wǎng) 871 0

銳杰微科技集團SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成

項目由成都銳杰微科技有限公司投資建設,總投資11.5億元。其中一期總投資4億元,建設4條芯片封裝生產(chǎn)線,年產(chǎn)1.7億顆,產(chǎn)值5.2億元;二期計劃投資7....

2020-08-17 標簽:芯片SiP智能終端 4409 0

先進封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析

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2020-08-12 標簽:SiPwlcsp 2425 0

超越摩爾定律的SiP發(fā)展趨勢

根據(jù)Yole預測,到2023年,射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達到53億美元,復合增長率為11.3%。根據(jù)Accenture預計,到2026年全球5...

2020-06-06 標簽:摩爾定律EMISiP 1.4萬 0

意法半導體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝

STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝,包含高性能3D數(shù)字加速度計和3D數(shù)字陀螺儀,適合用于...

2020-05-28 標簽:SiP 1344 0

SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析

系統(tǒng)級封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個...

2020-05-28 標簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 3207 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加,但散熱面積相對并未增加,因而發(fā)熱密度大幅提高,而且由于熱源的相互連接,熱耦合增強,從而造成更為嚴重的熱問題。同時,內(nèi)埋置基...

2020-05-21 標簽:SiP陶瓷封裝材料 2607 0

SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢

各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化,目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復合化的方向持續(xù)發(fā)展。 (1)具有系列...

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只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料,才能實現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說,SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機械性能、介電性能、導熱性能和電學性能,...

2020-05-21 標簽:SiP封裝材料陶瓷基板 2549 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
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