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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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SiP正持續(xù)成長以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力

? ? 摩爾定律，雖命名為“定律”，但究其本質(zhì)更像是一條預言，一條在過去的 50 年間始終引導半導體行業(yè)發(fā)展的偉大預言。但是，現(xiàn)階段摩爾定律下工藝的無限...

2021-01-20 標簽：半導體 SiP 長電科技 1575 0

系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解

? ? 今天為大家?guī)淼诙v，聊一聊系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(shù)（EMI Shielding Technology）。? ? ??...

2021-01-20 標簽：芯片 SiP 封裝 3307 0

芯和半導體EDA在2021重點發(fā)力5G射頻SiP領(lǐng)域

導讀 ? 當前，伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應用對小型化、多功能整合及低功耗設計需求的爆發(fā)，全球上下游相關(guān)供應鏈廠商紛紛超前布局力爭蘋果掀起的SiP封裝領(lǐng)域新商機。...

2021-01-08 標簽：半導體射頻 SiP 1303 0

技術(shù)科普：什么是SRv6？

2020 年的最后一篇技術(shù)科普，我來聊聊 SRv6。這兩年，SRv6 可謂是通信界的 “超級網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會，還是行業(yè)論壇，都少不了它的身影。很...

2020-12-31 標簽：SIP 互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡 2.0萬 0

摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資，打造一站式芯片設計和供應鏈平臺

收購全球領(lǐng)先的ATE測試設備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗的國際化團隊，設立中國、美國、法國ATE設備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心。

2020-12-08 標簽：SiP 芯片設計摩爾精英 1765 0

Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)

Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復雜的系統(tǒng)級封裝解決方案，通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨立小芯片（chiplets）構(gòu)成。

2020-12-05 標簽：SiP Cadence 電磁仿真 2994 0

中芯國際與長電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘

覽富財經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺積電獲準為華為提供芯片，封測領(lǐng)域誰才是龍頭》，通過對比長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）三...

2020-11-11 標簽：中芯國際 SiP 封裝技術(shù) 5695 0

如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產(chǎn)測試

簡介半導體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...

2020-10-30 標簽：芯片 SiP 封裝 3828 0

研究生創(chuàng)芯大賽舉行：鼓勵學生投身半導體行業(yè)

2020第三屆研究生創(chuàng)芯大賽開幕式及決賽系列活動于上海自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)舉行。這是第二年日月光設置SiP創(chuàng)新獎，期盼激發(fā)學生想象力與創(chuàng)新潛能，鼓勵...

2020-10-26 標簽：半導體 SiP 智能汽車 1781 0

nRF9160 SiP認證世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡

nRF9160 SiP認證可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)人員受惠于世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和GPS的...

2020-10-19 標簽：SiP 物聯(lián)網(wǎng)中國電信 3382 0

SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析，未來的趨勢將是如何

如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組...

2020-09-26 標簽：SiP wlcsp 1388 0

Silicon Labs擴展行業(yè)領(lǐng)先的藍牙產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供無與倫比的性能及靈活性

Silicon Labs宣布推出BGM220S，以擴展其低功耗藍牙產(chǎn)品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍牙SiP之一。

2020-09-10 標簽：SiP 藍牙物聯(lián)網(wǎng) 871 0

銳杰微科技集團SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成

項目由成都銳杰微科技有限公司投資建設，總投資11.5億元。其中一期總投資4億元，建設4條芯片封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)1.7億顆，產(chǎn)值5.2億元；二期計劃投資7....

2020-08-17 標簽：芯片 SiP 智能終端 4409 0

先進封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析

2020-08-12 標簽：SiP wlcsp 2425 0

超越摩爾定律的SiP發(fā)展趨勢

根據(jù)Yole預測，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達到53億美元，復合增長率為11.3%。根據(jù)Accenture預計，到2026年全球5...

2020-06-06 標簽：摩爾定律 EMI SiP 1.4萬 0

意法半導體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝

STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級封裝，包含高性能3D數(shù)字加速度計和3D數(shù)字陀螺儀，適合用于...

2020-05-28 標簽：SiP 1344 0

SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析

系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個...

2020-05-28 標簽：SiP 系統(tǒng)封裝 MCP 3207 0

AIN陶瓷封裝材料

SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加，但散熱面積相對并未增加，因而發(fā)熱密度大幅提高，而且由于熱源的相互連接，熱耦合增強，從而造成更為嚴重的熱問題。同時，內(nèi)埋置基...

2020-05-21 標簽：SiP 陶瓷封裝材料 2607 0

SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢

各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復合化的方向持續(xù)發(fā)展。（１）具有系列...

2020-05-21 標簽：SiP 封裝陶瓷基板 1768 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料，才能實現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機械性能、介電性能、導熱性能和電學性能，...

2020-05-21 標簽：SiP 封裝材料陶瓷基板 2549 0

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iPhone 5s是蘋果公司在2013年9月10日（北京時間），在美國加利福尼亞州庫比蒂諾市發(fā)布的電子產(chǎn)品。iPhone 5s高度：123.8毫米（4.87英寸）寬度：58.6毫米（2.31英寸）厚度：7.6毫米（0.30英寸）重量：112克（3.95盎司）。
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