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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話(huà)初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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如何使用Die-to-Die PHY IP 對(duì)SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測(cè)試
簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無(wú)法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場(chǎng),將會(huì)給企業(yè)帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...
研究生創(chuàng)芯大賽舉行:鼓勵(lì)學(xué)生投身半導(dǎo)體行業(yè)
2020第三屆研究生創(chuàng)芯大賽開(kāi)幕式及決賽系列活動(dòng)于上海自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)舉行。這是第二年日月光設(shè)置SiP創(chuàng)新獎(jiǎng),期盼激發(fā)學(xué)生想象力與創(chuàng)新潛能,鼓勵(lì)...
nRF9160 SiP認(rèn)證世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡(luò)
nRF9160 SiP認(rèn)證可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員受惠于世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和GPS的...
2020-10-19 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)中國(guó)電信 3140 0
SiP封裝技術(shù)與WLCSP的現(xiàn)狀分析,未來(lái)的趨勢(shì)將是如何
如果說(shuō)封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來(lái)自制造端壓力,SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來(lái)了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
Silicon Labs擴(kuò)展行業(yè)領(lǐng)先的藍(lán)牙產(chǎn)品系列,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 提供無(wú)與倫比的性能及靈活性
Silicon Labs宣布推出BGM220S,以擴(kuò)展其低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米,是世界上最小的藍(lán)牙SiP之一。
2020-09-10 標(biāo)簽:SiP藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 813 0
銳杰微科技集團(tuán)SiP芯片研制及高端封測(cè)生產(chǎn)基地落成
項(xiàng)目由成都銳杰微科技有限公司投資建設(shè),總投資11.5億元。其中一期總投資4億元,建設(shè)4條芯片封裝生產(chǎn)線,年產(chǎn)1.7億顆,產(chǎn)值5.2億元;二期計(jì)劃投資7....
先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)分析
如果說(shuō)封測(cè)廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對(duì)著來(lái)自制造端壓力,SiP技術(shù)則為封測(cè)廠商帶來(lái)了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
根據(jù)Yole預(yù)測(cè),到2023年,射頻前端模塊的SiP封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計(jì),到2026年全球5...
意法半導(dǎo)體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級(jí)封裝
STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統(tǒng)級(jí)封裝,包含高性能3D數(shù)字加速度計(jì)和3D數(shù)字陀螺儀,適合用于...
2020-05-28 標(biāo)簽:SiP 1173 0
系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類(lèi)的元件,通過(guò)不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個(gè)...
2020-05-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 3057 0
SIP芯片堆疊后發(fā)熱量將增加,但散熱面積相對(duì)并未增加,因而發(fā)熱密度大幅提高,而且由于熱源的相互連接,熱耦合增強(qiáng),從而造成更為嚴(yán)重的熱問(wèn)題。同時(shí),內(nèi)埋置基...
SIP中陶瓷基板材料的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化,目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿(mǎn)足需求。未來(lái)電子封裝材料將會(huì)朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。 (1)具有系列...
只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料,才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來(lái)說(shuō),SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能,...
系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)
系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌?lèi)型的元件通過(guò)不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi),是實(shí)現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù),在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...
Nordic nRF9160 SiP提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力 并能透過(guò)云端進(jìn)行分析
Nordic Semiconductor宣布總部位于日本東京的能源解決方案企業(yè)West Group,選擇具有整合式LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和G...
半導(dǎo)體行業(yè)拯救者,系統(tǒng)級(jí)封裝迎來(lái)好時(shí)光
現(xiàn)世界排名第一的封測(cè)廠,中國(guó)臺(tái)灣的日月光科技在今年Q3的營(yíng)收又創(chuàng)新高,達(dá)到了411.42億新臺(tái)幣。相同的一幕在去年何其相似,當(dāng)時(shí)日月光的營(yíng)收達(dá)到了392...
基于SIP的VoIP網(wǎng)絡(luò)攻擊工具以及安全測(cè)試
筆者今天針對(duì)VoIP網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的安全管理,攻擊工具,VoLTE帶來(lái)的安全問(wèn)題,滲透測(cè)試工具和開(kāi)源安全測(cè)試流程等相關(guān)話(huà)題進(jìn)行逐一討論。希望讀者通過(guò)對(duì)此文章的...
2020-01-30 標(biāo)簽:SiPVoIP網(wǎng)絡(luò)安全 8246 0
SiP封裝在5G和IoT時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)
近期,SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案,并圍繞SiP測(cè)試、組裝工藝與技術(shù),帶來(lái)先進(jìn)的5G材...
受惠于蘋(píng)果SiP訂單加持 日月光投控8月集團(tuán)合并營(yíng)收創(chuàng)成立以來(lái)單月?tīng)I(yíng)收歷史新高
蘋(píng)果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)訂單到位,封測(cè)大廠日月光投控營(yíng)運(yùn)大躍進(jìn),8月集團(tuán)合并營(yíng)收400.39億元(新...
關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡(jiǎn)析和應(yīng)用分析
封測(cè)廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場(chǎng),另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作,或是以技術(shù)授權(quán)等方式,搭配封測(cè)廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn),共同擴(kuò)大市場(chǎng)...
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