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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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安森美半導體擴展基于藍牙5無線電系統單芯片 簡易任何“連接的”應用
安森美半導體擴展了藍牙5認證的無線電系統單芯片(SoC) RSL10系列,采用一個現成的6 x 8 x1.46毫米系統級封裝(SiP)模塊。
上海站全球SiP領域頂級專家齊聚上海,會議日程新鮮出爐,該日程為大會初步日程,具體內容會隨時更新,敬請留意官方網站。
業界首款集成了HBM2 DRAM以及FPGA和SoC的異構SiP器件公開
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天公開業界第一款異構系統級封裝(SiP,System-in-Package)器件,集成了來自SK Hyn...
日月光集團營運長吳田玉昨(21)日表示,本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都健康穩定,日月光下季成長動能強勁,將明顯優于本季,全年逐季走揚。日月光...
2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外,還有12家專業媒體參與了這次會議的采訪和報道。我們也收到了很...
封測大廠日月光投控昨(10)日公告第二季集團合并營收達917.57億元(新臺幣,下同),與日月光及矽品第一季營收加總達838.79億元相較,季增率達9....
采用SiP技術好處是大大的,特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP最大的好處就是將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內,不再需...
目前全世界封裝的產值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現很可能將打破目前集成電路的產業格局,改變封裝僅僅是一個后續加工廠的狀況。未來集成電路產業中也...
日月光斥資20億攜手高通正式落戶巴西,搶攻系統級封裝模組市場
封測大廠日月光與結盟手機芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板,集團將透過旗下環旭電子斥資7050萬美元(約新臺幣20.73億元) ,與高通在巴西新設合資...
Sensor Hub(傳感器集線器)方案整合度將再次大幅提升。微控制器(MCU)供應商正借重系統級封裝(SiP)和硅穿孔(TSV)技術,整合微控制器和多...
怎樣設計實現一個基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP電話終端的方案?
為了實現這兩個條件,在程序實現中使用了寫指針和讀指針來判斷緩沖區是空還是滿。在初始化時讀指針和寫指針為0;如果讀指針等于寫指針,則緩沖區是空的;如果(寫...
30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術最新趨勢和系統方案
2017年報10月19日到20日,中國系統級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開,來自華為的高級總監羅德威先生、先進裝配系統有限公司產品市場經理...
中國第一個系統級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。
2017-10-11 標簽:SiP 7660 0
隨著2020年物聯網(IoT)市場的半導體商機可望達到115億美元,封裝技術將扮演開發系統更重要角色。評論指出,其中又以可以節省廠商成本的系統級封裝(S...
隨著物聯網時代來臨,全球終端電子產品漸漸走向多功能整合及低功耗設計,因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極...
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