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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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驍龍865背后的CPU+GPU模塊技術(shù)解析

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2020-08-19 標(biāo)簽：cpu gpu soc 1.8萬 0

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作為高通在2020年主打的年度旗艦，驍龍865的綜合性能無疑是同類旗艦級SoC中的最強音，再加上除華為/榮耀以外幾乎所有手機廠商的追捧，這顆芯片在聲勢上...

2020-08-18 標(biāo)簽：soc 驍龍865 麒麟1020 2600 0

聯(lián)發(fā)科天璣入場5G SoC的爭霸戰(zhàn) 華為助力聯(lián)發(fā)科能否化繭成蝶

在移動SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G ...

2020-08-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 soc 2442 0

基于FPGA解決方案的SOPC技術(shù)實現(xiàn)二維條碼識別系統(tǒng)的設(shè)計

SOPC技術(shù)是一種基于FPGA解決方案的SOC，由美國Altera公司于2000年提出。基于SOPC平臺的開發(fā)結(jié)合了FPGA靈活可編程與片上。Niosl...

2020-07-21 標(biāo)簽：處理器 fpga soc 2259 0

數(shù)字電度表芯片ADE7753的性能特點及設(shè)計參考方案

ADE7753是ADI最新一款功能先進(jìn)的數(shù)字電度表芯片，這是一種帶串行接口和脈沖輸出的高精度有功和視在能量計量的集成電路。它集成了二階∑△ADCs、一個...

2020-07-18 標(biāo)簽：芯片溫度傳感器 soc 4950 0

FPGA和SoC在設(shè)計中面臨小尺寸和低成本挑戰(zhàn)，如何解決

工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統(tǒng)設(shè)計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可...

2020-07-16 標(biāo)簽：fpga 轉(zhuǎn)換器 soc 968 0

典型FPGA的開發(fā)流程和實現(xiàn)SOC的設(shè)計方法

目前微電子技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到 SOC 階段，即集成系統(tǒng)（Integrated System）階段，相對于集成電路（IC）的設(shè)計思想有著革命性的變化。SOC ...

2020-07-13 標(biāo)簽：fpga soc 仿真 3092 0

在2D和3D用戶界面上進(jìn)行Fluffy Spider演示

MIPS架構(gòu)20多年前由斯坦福大學(xué)開發(fā)，是一種簡潔、優(yōu)化、具有高度擴展性的RISC架構(gòu)。它的基本特點是：包含大量的寄存器、指令數(shù)和字符、可視的管道延時時...

2020-06-30 標(biāo)簽：寄存器 soc 軟件工程師 2594 0

嵌入式設(shè)備里SOC與MCU的區(qū)別深度解析

什么是SOC方案，什么是MCU方案呢？要了解這兩個概念，首先要了解模組。要了解模組，首先需要了解什么是微控制單元（MCU）。微控制單元MCU（Micr...

2020-06-27 標(biāo)簽：mcu 嵌入式 soc 2.2萬 0

混合SOC驗證的挑戰(zhàn)與方法介紹

公開的/工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)庫的出現(xiàn)，例如Open Access（OA），對數(shù)模混合SOC方法學(xué)的開發(fā)與應(yīng)用做出了重要貢獻(xiàn)。OA是一種層次化的數(shù)據(jù)庫，能同時存...

2020-06-15 標(biāo)簽：soc 數(shù)模混合 LVS 5162 0

JEDEC定義了應(yīng)用廣泛的三類DRAM標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn) DDR 面向服務(wù)器、云計算、網(wǎng)絡(luò)、筆記本電腦、臺式機和消費類應(yīng)用，支持更寬的通道寬度、更高的密度和不同的形狀尺寸。DDR4 是這一類別目前最常用的...

2020-06-08 標(biāo)簽：DDR soc LPDDR5 6679 0

高端TWS耳機市場爭奪戰(zhàn) vivo選擇高通QCC5126藍(lán)牙SoC

在TWS耳機市場中，Apple無疑占據(jù)重要地位，但國內(nèi)手機品牌也毫不示弱。在國內(nèi)高端TWS耳機市場中，是各大手機品牌的競爭，更是各大藍(lán)牙芯片廠商的競爭。...

2020-05-21 標(biāo)簽：高通藍(lán)牙 soc 9788 0

選擇合適的 IP 實現(xiàn) Die-to-Die 連接

本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

2020-05-18 標(biāo)簽：收發(fā)器 soc IP 7591 0

SoC設(shè)計中什么構(gòu)成了良好的互聯(lián)？

片上系統(tǒng)（soc）正日益成為一種網(wǎng)絡(luò)，您可以在其中添加單獨的知識產(chǎn)權(quán)（IP）模塊。SoC IP模塊包括處理器、內(nèi)存控制器、專用子系統(tǒng)和 I/O——這些模...

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滿足ONFI2.1標(biāo)準(zhǔn)要求的NANDFlash控制器的設(shè)計及仿真研究

ONFI（Open NAND Flash Interface，開放式NAND閃存接口）規(guī)范是一種Flash閃存接口的標(biāo)準(zhǔn)，它是Intel為統(tǒng)一當(dāng)初混亂的...

2020-04-18 標(biāo)簽：控制器 soc 總線 3039 0

基于VMM構(gòu)建的驗證平臺在AXI總線協(xié)議SoC中的應(yīng)用研究

本文以軟件工程的視角切入，分析中科院計算所某片上系統(tǒng)（SoC）項目的驗證平臺，同時也介紹當(dāng)前較為流行的驗證方法，即以專門的驗汪語言結(jié)合商用的驗證模型，快...

2020-04-10 標(biāo)簽：soc 協(xié)議總線 1520 0

SoC上常用三種片上總線標(biāo)準(zhǔn)的對比分析

嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今計算機工業(yè)發(fā)展的一個熱點。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)入深亞微米時代，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，可以在單芯...

2020-04-04 標(biāo)簽：集成電路 soc 總線 6436 0

安路科技：基于FPGA SoC的呼吸機系統(tǒng)設(shè)計

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2020-02-21 標(biāo)簽：fpga soc 呼吸機 2499 0

構(gòu)建開源芯片生態(tài)需要什么要的

當(dāng)前開源芯片仍存在“死結(jié)”。具體而言，芯片設(shè)計階段需要投入大量的人力、電子設(shè)計自動化（EDA）和IP成本，因此開發(fā)人員或企業(yè)不愿意將其設(shè)計的芯片與IP開...

2020-02-18 標(biāo)簽：云計算 SOC EDA 4930 0

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物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的部署正在獲得實質(zhì)的動力，感測方面新的技術(shù)進(jìn)展和新興的通信協(xié)議將有助于推動IoT的發(fā)展。IoT的多學(xué)科特性需要一系列廣泛的能力，資源或經(jīng)...

2020-02-12 標(biāo)簽：驅(qū)動器 soc 安森美半導(dǎo)體 791 0

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TMS320F2808

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。

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