soc

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc技術(shù)

什么是片上系統(tǒng)soc？片上系統(tǒng)soc主要包括什么？

片上系統(tǒng)（SoC，System on Chip）是一種將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的許多元素組合到單個(gè)芯片中的集成電路。它不僅僅是一個(gè)微控制器，而是包含完整的系統(tǒng)并有嵌...

2024-03-28 標(biāo)簽：芯片 soc 片上系統(tǒng) 1993 0

片上系統(tǒng)和晶圓有什么區(qū)別

片上系統(tǒng)（SoC）和晶圓在半導(dǎo)體行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域中各自扮演著不同的角色，它們之間存在明顯的區(qū)別。

2024-03-28 標(biāo)簽：晶圓 soc 片上系統(tǒng) 786 0

片上系統(tǒng)和集成電路的關(guān)系

片上系統(tǒng)（SoC）和集成電路（IC）之間有著緊密的關(guān)系。

2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路 soc 片上系統(tǒng) 946 0

嵌入式片上系統(tǒng)是什么

嵌入式片上系統(tǒng)（Embedded System On Chip，簡(jiǎn)稱SoC）是一種集成度極高的復(fù)雜系統(tǒng)，它在一個(gè)芯片上集成了微處理器內(nèi)核、RAM、USB...

2024-03-28 標(biāo)簽：嵌入式 soc 片上系統(tǒng) 887 0

片上系統(tǒng)與單片機(jī)的區(qū)別

片上系統(tǒng)（SoC）與單片機(jī)在多個(gè)方面存在明顯的區(qū)別。

2024-03-28 標(biāo)簽：單片機(jī)soc 片上系統(tǒng) 2378 0

SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別

SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)和功能上存在顯著的差異，這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性和應(yīng)用場(chǎng)景上。

2024-03-28 標(biāo)簽：cpu 封裝 soc 1493 0

片上系統(tǒng)soc芯片技術(shù)介紹

片上系統(tǒng)（SoC）芯片技術(shù)是一種高度集成化的技術(shù)，它將微處理器、存儲(chǔ)器、接口和其他功能模塊集成到單個(gè)芯片上，從而形成一個(gè)完整的系統(tǒng)。這種技術(shù)的出現(xiàn)極大地...

2024-03-28 標(biāo)簽：芯片 soc 片上系統(tǒng) 1194 0

片上系統(tǒng)主要包括哪些

片上系統(tǒng)（SoC）是一個(gè)高度集成化的產(chǎn)品，其內(nèi)部主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵組成部分。

2024-03-28 標(biāo)簽：處理器 soc 片上系統(tǒng) 1143 0

片上系統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)

片上系統(tǒng)（SoC）的封裝結(jié)構(gòu)是一種復(fù)雜而精細(xì)的設(shè)計(jì)，它涉及到多個(gè)組件和技術(shù)的集成。

2024-03-28 標(biāo)簽：封裝 soc 片上系統(tǒng) 732 0

什么是片上系統(tǒng)soc？soc如何工作的？

片上系統(tǒng)（SoC，System on Chip）是一種集成電路，它將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個(gè)芯片上。這種集成方式不僅簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和...

2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路 soc 片上系統(tǒng) 3124 0

片上系統(tǒng)的組成

片上系統(tǒng)，也被稱為SoC（System on a Chip），是一種集成度極高的芯片產(chǎn)品。它將原本分散于多個(gè)芯片上的處理器、存儲(chǔ)器、接口、控制器等組件集...

2024-03-28 標(biāo)簽：芯片 soc 片上系統(tǒng) 813 0

片上系統(tǒng)是什么意思

片上系統(tǒng)（SoC，System on Chip）是一種高度集成化的產(chǎn)品，它將傳統(tǒng)的微處理器、微控制器和可編程邏輯器件等功能融合到一個(gè)芯片中，并通過(guò)提供可...

2024-03-28 標(biāo)簽：微控制器 soc 片上系統(tǒng) 2141 0

聊一聊MCU和SoC的區(qū)別

微控制器是單個(gè)集成電路（IC）上的小型計(jì)算機(jī)，包含處理器內(nèi)核、內(nèi)存、可編程輸入/輸出（I/O）外設(shè)、定時(shí)器、計(jì)數(shù)器等。它只提供最小的內(nèi)存、接口和處理能力。

2024-03-26 標(biāo)簽：微控制器集成電路 mcu 4168 0

集成芯片和外掛芯片是什么

集成芯片是指將多個(gè)電子功能集成在一個(gè)單一的芯片上，例如將CPU、GPU、內(nèi)存控制器、輸入輸出接口等集成在一起的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。它的制造過(guò)程涉及先將...

2024-03-25 標(biāo)簽：cpu soc 集成芯片 1722 0

FPGA領(lǐng)域NoC硬件架構(gòu)下的應(yīng)用

交換機(jī)根據(jù)所選拓?fù)洳捎迷诰W(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)之間路由信號(hào)的任務(wù)。請(qǐng)注意，NoC 的架構(gòu)假設(shè)使用了一個(gè)相當(dāng)強(qiáng)大的開(kāi)關(guān)，這將提供最低水平的延遲（最多納秒）。

2024-03-22 標(biāo)簽：FPGA soc 微處理器 1090 0

什么是片上系統(tǒng)SoC?

在幾十年前，片上系統(tǒng)(SOC)這個(gè)術(shù)語(yǔ)還只是一個(gè)流行詞。如今，它是繼續(xù)推動(dòng)電子領(lǐng)域發(fā)展的一項(xiàng)重要技術(shù)。SoC的增加是集成和嵌入式計(jì)算日益增長(zhǎng)的主流趨勢(shì)的...

2024-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC soc 1322 0

FPGA集成技術(shù)的創(chuàng)新之路

為什么CPU很早就集成了緩存和主內(nèi)存控制器（DDR或HBM）、PCI-Express外圍設(shè)備和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)接口的層次結(jié)構(gòu)，并逐漸從服務(wù)器主板轉(zhuǎn)移到裸片上。

2024-03-18 標(biāo)簽：FPGA asic cpu 699 0

什么是MCU？mcu和soc的區(qū)別

　MCU主要由中央處理器CPU、存儲(chǔ)器（ROM和RAM）、輸入輸出I/O接口、串行口、計(jì)數(shù)器等構(gòu)成。

2024-03-11 標(biāo)簽：微控制器 mcu 存儲(chǔ)器 1.6萬(wàn) 0

什么是片上系統(tǒng)(SoC)?SoC是如何工作的?

片上系統(tǒng)(簡(jiǎn)稱SoC)是半導(dǎo)體工業(yè)中常用的一個(gè)術(shù)語(yǔ)。它指的是將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的所有必要組件集成到單個(gè)芯片上的一種微芯片。

2024-03-08 標(biāo)簽：微控制器 cpu 物聯(lián)網(wǎng) 9341 0

高集成度、低功耗、高性價(jià)比的NB-IoT模組

EC系列模組是安信可開(kāi)發(fā)的NB-IoT模組。其中NB部分采用的主芯片方案為EC616S。該芯片具備超高集成度的NB-IoT SoC、支持超低功耗、完全支...

2024-03-12 標(biāo)簽：soc 模組 NB-IoT 1913 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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車載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。

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