標簽 > tdp功耗
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TDP是CPU電流熱效應以及CPU工作時產生的單位時間熱量。熱設計功耗的含義是當芯片達到最大負荷的時候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度,但不是芯片釋放熱量的功率。
帶增益的 RX 分集 FEM(B3、B3 用于 Zigbee 技術應用/Threa 400 至 510 MHz 前端模塊,適 460 MHz 發射/接收前端模塊 MLB/MB/HB/UHB 分集接收模塊 MB/HB 分集接收 LNA 模塊 帶功率檢測器的 5 GHz 前端模塊 2.4 GHz 高效無線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍牙?應用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx
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