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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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tsmc資訊

深入探究20 nm技術(shù)的發(fā)展前景和挑戰(zhàn)

20nm節(jié)點(diǎn)在是否應(yīng)該等待即將投產(chǎn)的EUV光刻法以及是否需要finFET晶體管上引起頗大爭(zhēng)議。本文深入探究20 nm技術(shù)的發(fā)展前景和挑戰(zhàn),為大家解惑。

2012-12-14 標(biāo)簽:三星電子TSMCEUV 3409 0

Cadence致力于完善EDA工具,為業(yè)界提供整套方案

Cadence致力于完善EDA工具,為業(yè)界提供從系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、芯片實(shí)現(xiàn)到三維封裝以及PCB板級(jí)的一整套方案。Cadence分別與TSMC及IBM合作生產(chǎn)...

2012-12-11 標(biāo)簽:TSMCSoCCadence 1316 0

Cosmic Circuits榮獲TSMC AMS IP年度合作伙伴獎(jiǎng)

S2C IP合作伙伴Cosmic Circuits作為差異模擬與混合信號(hào)IP內(nèi)核的領(lǐng)先供應(yīng)商宣布其榮獲2012年度TSMC模擬和混合信號(hào)IP年度合作伙伴...

2012-11-15 標(biāo)簽:TSMCIP核 1046 0

TSMC授予Cadence兩項(xiàng)“年度合作伙伴”獎(jiǎng)項(xiàng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊: TSMC授予Cadence兩項(xiàng)年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng),兩項(xiàng)大獎(jiǎng)表彰Cadence在幫助客戶加快設(shè)計(jì)的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考...

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Altera推出Serial RapidIO Gen2 IP,滿足通信帶寬需求

Altera公司近日宣布,開始提供新的Serial RapidIO Gen2 MegaCore功能知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP),滿足全球通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)日益增長的帶...

2012-11-02 標(biāo)簽:DSPFPGAASIC 1686 0

TSMC 20納米的設(shè)計(jì)架構(gòu)選擇Cadence解決方案

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設(shè)計(jì)架構(gòu)。Cadence解決方案包括Vir...

2012-10-22 標(biāo)簽:TSMCCadence20納米 1121 0

思源科技第3代LAKER客制化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電20nm客制化設(shè)計(jì)參考流程采用

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :思源科技宣布,Laker3客製化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)灣積體電路公司客製化設(shè)計(jì)與類比混和訊號(hào)(AMS)參考流程所採用。 TSMC 客...

2012-10-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電TSMC20nm 1268 0

Misha Burich:Altera別樣的3D融合之路

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示: 以下這篇文章是電子發(fā)燒友網(wǎng)小編在一個(gè)知名網(wǎng)站的博客里看到的,在這里跟大家一起來分享分享,同時(shí)也談?wù)勛约旱母惺堋2┪闹黝}是:一樣的...

2012-10-16 標(biāo)簽:3DTSMCXilinx 2579 0

Mentor CalibreLFD獲得TSMC的20nm制造工藝認(rèn)證

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好設(shè)計(jì))光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工...

2012-10-08 標(biāo)簽:TSMCMentor28nm 1123 0

Mentor的CalibreLFD獲得TSMC的20nm制造工藝認(rèn)證

Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好設(shè)計(jì))光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre...

2012-09-29 標(biāo)簽:TSMCMentor40nm 2031 0

2012年晶圓代工排名出爐 臺(tái)積電蟬聯(lián)第一

2012年晶圓代工排名出爐 臺(tái)積電蟬聯(lián)第一

2012年韓國叁星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工營收入預(yù)計(jì)將成長54%,營收可望從2011年的21.9億美元成長到33.8億美...

2012-08-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電TSMC晶圓代工 1821 0

硅片競(jìng)賽加劇:TSMC力求生產(chǎn)450mm硅片

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術(shù)難題。

2012-06-18 標(biāo)簽:芯片TSMC硅片 981 0

Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。

2012-06-11 標(biāo)簽:TSMCCadence3dic 1300 1

TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用

  TSMC28nm的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足Qualcomm、AMD以及NVIDIA三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭(zhēng)的實(shí)施。

2012-05-15 標(biāo)簽:TSMCNVIDIA 826 0

TSMC 28納米Cortex-A9測(cè)試芯片超越3GHz主頻

TSMC今(3)日宣布,采用28納米高效能工藝生產(chǎn)的ARM? Cortex-A9雙核心處理器測(cè)試芯片在常態(tài)下的處理速度高達(dá)3.1GHz。

2012-05-04 標(biāo)簽:TSMCCortex-A9半導(dǎo)體芯片 2410 0

蘋果合作伙伴臺(tái)積電TSMC加速量產(chǎn)28納米芯片

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臺(tái)積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收,目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5...

2012-04-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電TSMC蘋果 983 0

珠海全志科技采用TSMC 55nm“半世代”工藝成功推出A10芯片平臺(tái)

  珠海全志科技與TSMC今(26)日共同宣布,成功推出采用TSMC55納米工藝生產(chǎn)的A10系列系統(tǒng)整合芯片(SoC)平臺(tái),藉由搭配珠海全志科技全新的A...

2012-03-27 標(biāo)簽:TSMCA10芯片珠海全志科技 2804 0

Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界首款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)

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Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝,開發(fā)下一代3D器件

2012-03-26 標(biāo)簽:TSMCIC測(cè)試Altera 1058 0

Altera藉助TSMC技術(shù)采用全球首顆3DIC測(cè)試芯片

  Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片

2012-03-23 標(biāo)簽:TSMCAltera3DIC 1219 0

Synopsys推TSMC 28納米工藝DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫

加利福尼亞州山景城,2012年2月22日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.,納...

2012-02-23 標(biāo)簽:TSMCSynopsys嵌入式存儲(chǔ)器 1778 0

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    PCB印刷電路板,又稱印制電路板,作為電子元件的載體,實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
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     杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn),并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片,終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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