深入探究20 nm技術(shù)的發(fā)展前景和挑戰(zhàn)

20nm節(jié)點(diǎn)在是否應(yīng)該等待即將投產(chǎn)的EUV光刻法以及是否需要finFET晶體管上引起頗大爭(zhēng)議。本文深入探究20 nm技術(shù)的發(fā)展前景和挑戰(zhàn)，為大家解惑。

2012-12-14 標(biāo)簽：三星電子TSMCEUV 3409 0

Cadence致力于完善EDA工具，為業(yè)界提供整套方案

Cadence致力于完善EDA工具，為業(yè)界提供從系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、芯片實(shí)現(xiàn)到三維封裝以及PCB板級(jí)的一整套方案。Cadence分別與TSMC及IBM合作生產(chǎn)...

2012-12-11 標(biāo)簽：TSMCSoCCadence 1316 0

Cosmic Circuits榮獲TSMC AMS IP年度合作伙伴獎(jiǎng)

S2C IP合作伙伴Cosmic Circuits作為差異模擬與混合信號(hào)IP內(nèi)核的領(lǐng)先供應(yīng)商宣布其榮獲2012年度TSMC模擬和混合信號(hào)IP年度合作伙伴...

2012-11-15 標(biāo)簽：TSMCIP核 1046 0

TSMC授予Cadence兩項(xiàng)“年度合作伙伴”獎(jiǎng)項(xiàng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： TSMC授予Cadence兩項(xiàng)年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)，兩項(xiàng)大獎(jiǎng)表彰Cadence在幫助客戶加快設(shè)計(jì)的3D-IC CoWoS技術(shù)與20納米參考...

2012-11-07 標(biāo)簽：TSMCCadence3dic 1115 0

Altera推出Serial RapidIO Gen2 IP,滿足通信帶寬需求

Altera公司近日宣布，開始提供新的Serial RapidIO Gen2 MegaCore功能知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），滿足全球通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)日益增長的帶...

2012-11-02 標(biāo)簽：DSPFPGAASIC 1686 0

TSMC 20納米的設(shè)計(jì)架構(gòu)選擇Cadence解決方案

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布TSMC已選擇Cadence解決方案作為其20納米的設(shè)計(jì)架構(gòu)。Cadence解決方案包括Vir...

2012-10-22 標(biāo)簽：TSMCCadence20納米 1121 0

思源科技第3代LAKER客制化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲臺(tái)積電20nm客制化設(shè)計(jì)參考流程采用

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：思源科技宣布，Laker3客製化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)灣積體電路公司客製化設(shè)計(jì)與類比混和訊號(hào)（AMS）參考流程所採用。 TSMC 客...

2012-10-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC20nm 1268 0

Misha Burich：Altera別樣的3D融合之路

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示： 以下這篇文章是電子發(fā)燒友網(wǎng)小編在一個(gè)知名網(wǎng)站的博客里看到的，在這里跟大家一起來分享分享，同時(shí)也談?wù)勛约旱母惺堋２┪闹黝}是：一樣的...

2012-10-16 標(biāo)簽：3DTSMCXilinx 2579 0

Mentor CalibreLFD獲得TSMC的20nm制造工藝認(rèn)證

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計(jì)）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工...

2012-10-08 標(biāo)簽：TSMCMentor28nm 1123 0

Mentor的CalibreLFD獲得TSMC的20nm制造工藝認(rèn)證

Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好設(shè)計(jì)）光刻檢查工具已獲得TSMC的20nm IC制造工藝認(rèn)證。 Calibre...

2012-09-29 標(biāo)簽：TSMCMentor40nm 2031 0

硅片競(jìng)賽加劇：TSMC力求生產(chǎn)450mm硅片

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來五年仍存在技術(shù)難題。

2012-06-18 標(biāo)簽：芯片TSMC硅片 981 0

Cadence攜手TSMC開發(fā)3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其與TSMC在3D IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。

2012-06-11 標(biāo)簽：TSMCCadence3dic 1300 1

TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用

　　TSMC28nm的產(chǎn)能，目前仍舊無法滿足Qualcomm、AMD以及NVIDIA三家客戶，似乎已經(jīng)是不爭(zhēng)的實(shí)施。

2012-05-15 標(biāo)簽：TSMCNVIDIA 826 0

TSMC 28納米Cortex-A9測(cè)試芯片超越3GHz主頻

TSMC今（3）日宣布，采用28納米高效能工藝生產(chǎn)的ARM? Cortex-A9雙核心處理器測(cè)試芯片在常態(tài)下的處理速度高達(dá)3.1GHz。

2012-05-04 標(biāo)簽：TSMCCortex-A9半導(dǎo)體芯片 2410 0

珠海全志科技采用TSMC 55nm“半世代”工藝成功推出A10芯片平臺(tái)

　　珠海全志科技與TSMC今（26）日共同宣布，成功推出采用TSMC55納米工藝生產(chǎn)的A10系列系統(tǒng)整合芯片（SoC）平臺(tái)，藉由搭配珠海全志科技全新的A...

2012-03-27 標(biāo)簽：TSMCA10芯片珠海全志科技 2804 0

Altera藉助TSMC技術(shù)采用全球首顆3DIC測(cè)試芯片

　　Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片

2012-03-23 標(biāo)簽：TSMCAltera3DIC 1219 0

Synopsys推TSMC 28納米工藝DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫

加利福尼亞州山景城，2012年2月22日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys， Inc.，納...

2012-02-23 標(biāo)簽：TSMCSynopsys嵌入式存儲(chǔ)器 1778 0